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| 起源の場所 | 中国 |
| ブランド名 | zmkj |
| モデル番号 | si001 |
8inch silliconのウエファーのsilliconの光学レンズICのsilliconの基質のsilliconのインゴット多silliconのウエファー
1. 指定
| 直径（mm） |
50.8
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76.2
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100つ
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125
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150
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200
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| 成長方法 |
MCZ
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| 添加物をタイプして下さい | N:ヒ素/アンチモン/リン/赤いPhos | |||||
| P:ほう素 | ||||||
| 抵抗（Ω.cm） * | MCZ:1つの× 10-3 | 100 | |||||
| 厚さ（μm） * |
381
|
381
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525
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525
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675
|
725
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| 厚さの許容（μm） |
典型的な± 25
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| TTV （μm） |
10
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| 弓（μm） |
30
|
30
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40
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40
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40
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60
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*他の表面状態及びカスタマイズされた指定は歓迎されています
裏側のシールLTOは及び多両方利用できます
他の言及されていない変数は標準ごとに半あります |
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CZ 8inchの模造のウエファー、半導体プロセスのためのテスト ウエファー
直径:200 +/- 0.5 mm;200 +/- 0.2 mm
タイプ/添加物:P/Boron
オリエンテーション; <100> +/- 1º
等級:テスト;全盛
抵抗:1 - 100 Ω cm;8 - 12 Ω cm
Resisivityの放射状の勾配:… —指定される
酸素:… —指定される
カーボン:… —指定される
金属: < 5="" x="" E10="" atoms="">
厚さ:725 +/- 25 μm;725 +/- 15 μm
TTV: <>
GTIR: <>
弓/ゆがみ: <>
混乱:— <>
平たい箱:半標準
粒子計算: <>= 0.2のμm; <>= 0.09のμm
磨かれた:磨かれる単一の側面か磨かれる二重側面
エッチングされる:磨かれる単一の側面か磨かれる二重側面
*利用できるNのタイプ ウエファー
ウエファー プロセスについて
結晶成長ボディ---ワイヤー鋸による>crystal切断----->spheronizations
----->annealing------>engraving数--->lapped &polished--->テスト
FAQ:
Q:船積みおよび費用の方法は何ですか。
A:（1）私達はDHL、Federal Express、EMS等を受け入れます。
（2）あなた自身の明白な記述があれば、大きいです。そうでなかったら、私達はそれらを出荷するのを助けることができます。
貨物は実際の解決に従ってあります。
Q:支払う方法か。
A:T/T、Paypal、安全な支払および保証の支払。
Q:あなたのMOQは何ですか。
A:（1）目録のための、MOQは25pcsです。
（2）カスタマイズされたプロダクトのための、MOQは25pcsです。
Q:受渡し時間は何ですか。
A:（1）標準的なプロダクトのために
目録のため:配達は順序を置いた5仕事日後あります。
カスタマイズされたプロダクトのため:配達は順序を置いた3週後2またはです。
（2）特別型プロダクトのための、配達は順序を置いた後4週労働日数です。
Q:標準的なプロダクトがありますか。
A:在庫の私達の標準的なプロダクト。
Q:私は私の必要性に基づいてプロダクトをカスタマイズしてもいいですか。
A:はい、私達はあなたの光学部品のための材料、指定および光学コーティングをカスタマイズしてもいいです
あなたの必要性に基づく。
私達にいつでも連絡しなさい
