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レーザーマイクロジェット切削装置 (LMJ)

sapphire glass
April 02, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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マイクロジェットレーザーシステムは、液体ジェットのガイドと冷却効果を利用して、高エネルギーパルスレーザーをミクロンサイズの液体ジェット（通常は脱イオン水または不活性液体）に結合させ、半導体材料の超精密加工を可能にします。

マイクロジェットレーザー技術は、その高精度、低ダメージ、高清浄度により、半導体分野、特に第三世代半導体（SiC/GaN）、3Dパッケージング、および超薄型ウェーハ加工において、従来の加工およびドライレーザープロセスに取って代わっています。
札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: 金属および炭化ケイ素材料の超精密ウェーハスライス用に設計された、最先端のマイクロジェットレーザー技術装置をご覧ください。この高度なシステムは、高エネルギーパルスレーザーとミクロンサイズの液体ジェットを組み合わせ、高精度、低損傷、高効率の処理を実現し、半導体および航空宇宙用途に最適です。
関連製品特性:
  • 位置精度+/-5μm、繰り返し精度+/-2μmの高精度加工。
  • 40μmノズルを用いて、35μmという狭い切削幅で超薄型ウェーハを加工。
  • 環境汚染のない清潔な加工で 離子化水や惰性液体を利用します
  • 自動化された処理は、人件費を削減し、効率性を向上させます。
  • SiC/GaN,航空宇宙材料,セラミック基板などの3代目の半導体に適しています
  • 表面粗さRa≤1.6um,線形切断速度≥50mm/sで高加工出力
  • 300*300*150mmまたは400*400*200mmのカウンタートップボリュームを備えたコンパクト設計。
  • 3軸,3+1軸,3+2軸の構成を含む汎用的な数値制御オプション
よくある質問:
  • マイクロジェットレーザー技術機器の主な利点は?
    利点としては、高精度加工、優れた冷却効果、熱影響部のないこと、平行な切断面、効率的な性能が挙げられ、硬くて脆い材料に最適です。
  • マイクロジェットレーザー技術機器は、どのような分野で使用されていますか？
    第三世代半導体、航空宇宙材料、ダイヤモンド切削、金属化ダイヤモンド、セラミック基板、およびその他の精密加工用途で広く使用されています。
  • マイクロジェットレーザー機器の処理能力は?
    この装置は、材料特性に応じて、表面粗さRa≤1.6um、開口速度≥1.25mm/s、円周切削≥6mm/s、および直線切削速度≥50mm/sを達成できます。
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