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ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン

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ダイヤモンドワイヤの単線/多線双ステーション切断機は,硬くて脆い材料を加工するために特別に開発された高級精密機器です.電気塗装ダイヤモンドワイヤ技術を使用し,二重独立作業ステーションを装備単線精密加工と多線批量生産モードの柔軟な切り替えを可能にします. システムは高精度のモーション制御,インテリジェント・テンションシステム,適応型冷却技術半導体ウエファー,光伏シリコンウエファー,光学部品を含む精密切断アプリケーションに最適です.
報告書: 半導体ウエファー加工のために設計された高級精密機器です.この2つのステーションの切断機は,単線精度とマルチワイヤーバッチ生産の間で柔軟な切り替えを提供していますSiC,GaN,サファイアなどの硬くて壊れやすい材料に最適です
関連製品特性:
  • 半導体ウエファーと光学部品のサブミクロン精度で高精度加工
  • 二つのステーションの調整により,単線と多線の切断モードが同時に可能になります.
  • リアルタイムモニタリングとキーパラメータの自動最適化
  • 柔軟な生産モードは、研究開発、少量生産、大量生産のニーズに対応します。
  • 高強度で耐摩耗性の材料と、メンテナンスが容易なモジュール構造を採用した堅牢な設計。
  • 高度な冷却システムと適応型張力制御により、安定した切断プロセスを保証します。
  • 半導体ウエファー,光伏シリコン,光学部品を含む幅広い用途.
  • 特殊次元処理とクリーンルームバージョンのカスタムソリューションが利用できます
よくある質問:
  • デュアルステーションダイヤモンドワイヤーソーの主な利点は何ですか？
    単線切削と多線処理を同時に高精度で可能にし,単モード機械と比較して生産性を50%向上させます.
  • ダイヤモンドワイヤー両頭ソーで切断できる材料は何ですか？
    シリコン、SiC、GaN、サファイア、石英、セラミックスなどの硬くて脆い材料を、±0.01mmまでの精度で加工します。
  • ダイヤモンドワイヤーソー機の切断精度はどのくらいですか？
    切断精度は0.01mmで,半導体および光学部品加工の精密アプリケーションに最適です.
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