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ダイヤモンドワイヤトリプルステーションシングルワイヤ切断機

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July 21, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: SiC、サファイア、シリコンの精密加工向けに設計された、ダイヤモンドワイヤー三連ステーション単線切断機をご覧ください。この全自動システムは、粗切断、精密仕上げ、研磨の3つの独立したワークステーションを備え、硬くて脆い材料に対して高品質な結果を保証します。
関連製品特性:
  • 硬脆材料向け完全自動精密機械加工システム。
  • マルチプロセス加工用の、3つの独立したワークステーションを備えたモジュール設計。
  • 高剛性ガントリー構造とナノグレードのリニアモーター駆動システム。
  • シーケンシャル多工程加工用の単線ダイヤモンドワイヤ（直径0.1～0.3mm）
  • 特殊な形状の切断,超薄質のウエファー加工,低表面損傷に適しています.
  • シリコン、SiC、サファイア、石英などの半導体および光電子材料に対応しています。
  • PLCベースの同期とマシンビジョンポジショニングを備えたインテリジェント制御システム。
  • 切削力と温度をリアルタイムで監視するためのIoTデータ追跡。
よくある質問:
  • 3つのステーションのダイヤモンドワイヤー切断マシンの利点は何ですか?
    粗加工、精密仕上げ、研磨を1つのシステムに統合し、処理時間を40%削減し、表面品質（Ra<0.2μm）を向上させます。
  • この機械で処理できる材料は何ですか？
    SiC、サファイア、シリコン、石英、セラミックスなどの硬くて脆い材料で、精度は±0.01mmです。
  • 機械が処理できる 最大の作業部品のサイズは?
    機械は、最大600*600mmのワークピースに対応できます。
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