SiC/サファイア/石英/セラミック材料加工用ダイヤモンドワイヤーシングルライン切断機

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August 14, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
ダイヤモンドワイヤの単線切断機は,硬くて壊れやすい材料の高精度加工装置です.高速回転によって効率的で低損失の切断を実現するために,ダイヤモンド浸透したワイヤ (ダイヤモンドワイヤ) を切断媒体として使用するこの機械は主に,サファイア,シリコンカーバイド (SiC),クォーツ,ガラス,シリコン棒,ジャード,セラミックなどのハードと脆い材料の加工のために設計されています.収穫などの作業も含む高硬さおよび大型の材料の精密切削に特に適しています.
報告書: ダイヤモンドワイヤーシングルライン切断機をご覧ください。SiC、サファイア、石英、セラミックスなどの硬くて脆い材料の高精度加工用に設計されています。この先進的な機械は、半導体、太陽光発電、精密光学などの業界に最適な、優れた表面品質を備えた効率的で低損失の切断を提供します。
関連製品特性:
  • 高効率の加工で最大線速が1500m/minで SiCやサファイアのような超硬い材料です
  • 使いやすいタッチスクリーンインターフェースを備えたインテリジェントな操作で、パラメータの保存と呼び出しが容易です。
  • モジュール式設計で,オプションの回転作業台と高圧システムで,汎用的な切削ニーズに対応します.
  • 堅固な構造設計と高強度鋳造/鍛造機械ボディで 長期の安定性と精度を保証します
  • 精密供給システムにより、寸法精度は最大で±0.02mmまで保証されます。
  • 冷却と廃棄物除去システムは 熱影響を軽減し 縁の破裂を防ぎます
  • 複雑な形状の加工向けに、自動ツールアライメントとビジョンポジショニングをサポートします。
  • 半導体、太陽光発電、精密光学、宝飾品業界で幅広く利用されています。
よくある質問:
  • ダイヤモンドワイヤーソーで切断できる材料は何ですか?
    ダイヤモンドワイヤーソーは、炭化ケイ素(SiC)、サファイア、石英、セラミックス、半導体結晶などの硬くて脆い材料の精密切断に優れており、精度は最大±0.02mmです。
  • ダイヤモンドワイヤの切断と SiCウエファのレーザー切断は?
    ダイヤモンドワイヤを切ると,レーザーの熱損傷リスクとより高いカーフ損失と比較して,<100μmの材料損失でSiCの処理が50%速くなります.
  • ダイヤモンドワイヤーシングルライン切断機の主な利点は何ですか?
    この機械は、高効率、高精度、低い材料損失、優れた表面品質を提供し、半導体、太陽光発電、精密光学などの業界に最適です。