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金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

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August 15, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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双面精密研磨機は高精密で高効率の加工機器,特に金属材料 (不?? 鋼など) の二面磨削のために設計されたアルミ合金,チタン合金) と非金属材料 (セラミックス,プラスチック,ガラスを含む) を同時に磨くことで,この装置は優れた平行性を保証します (≤0. 002mm) と優れた表面粗さ (Ra ≤0.1μm) で,自動車部品,半導体パッケージ,精密ベアリング,光学要素および他の産業に広く適用されます.
札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: 両面精密研削盤をご紹介します。金属、非金属、セラミックス、プラスチックの高精度両面研削用に設計されています。この高効率な装置は、優れた平行度（≤0.002mm）と表面粗さ（Ra ≤0.1μm）を実現し、自動車、半導体、航空宇宙産業に最適です。
関連製品特性:
  • 高精度な二面磨き 金属,非金属,陶器,プラスチック
  • 優れた平行度（≤0.002mm）と表面粗さ（Ra ≤0.1μm）。
  • モジュール設計は、自動ローディング/アンローディングとインテリジェントな圧力制御をサポートしています。
  • 高硬度構造で,精密度のレーヤーで,動的繰り返しが ≤0.003mmである.
  • シメンス/三?? PLCと10インチタッチスクリーン
  • 無人連続生産のためのオプションロボットアーム/コンベアリングシステム
  • 閉ループ圧力制御 (± 1%の精度) は,過細加工を防止する.
  • 自動車、半導体、精密機械、航空宇宙産業など、幅広い分野で適用されています。
よくある質問:
  • 両面精密研削盤で加工できる材料は何ですか？
    当社の両面研削盤は、金属（鋼/アルミニウム）、セラミックス、プラスチック、複合材を、平行度≤0.002mm、Ra ≤0.1μmの表面仕上げで処理します。
  • 片側磨き機と比べると 双面磨き機の効率は どう向上するのでしょうか?
    同時両面加工により生産性が3～5倍向上し、再調整エラーをなくし、±0.001mmの厚さ公差を実現します。
  • この 磨き 機 に よっ て どんな 産業 が 利益 を 得る の でしょ う か
    この機械は、自動車部品、半導体パッケージング、精密ベアリング、光学素子、航空宇宙用途に最適です。
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