高精度両面研削/研磨装置

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August 14, 2025
キーワード: 半導体装置
ビデオ説明:
高精度双面磨き/磨き機器を発見します.サファイア,ガラス,クォーツなどの硬脆な材料のために設計されています.平坦度≤0で超精密な結果を達成します.6 μm 荒さ Ra ≤ 0半導体,光電子,航空宇宙産業に最適です