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高精度両面研削/研磨装置

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August 15, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: 高精度双面磨き/磨き機器を発見します.サファイア,ガラス,クォーツなどの硬脆な材料のために設計されています.平坦度≤0で超精密な結果を達成します.6 μm 荒さ Ra ≤ 0半導体,光電子,航空宇宙産業に最適です
関連製品特性:
  • サファイア,ガラス,クォーツ,半導体ウエフラーなど 硬く脆い材料に特化した
  • 高平面性 (TTV ≤ 0.6 μm) と低粗さ (Ra ≤ 0.4 nm) を達成する.
  • 均一な処理のために、反対方向に回転する二重の研削プレートを備えています。
  • 惑星運動メカニズムは 両プレートとの同期接触を保証します
  • 閉ループ圧力制御 (0-1,000 kg 調節可能) は材料の破裂を防ぎます.
  • 水/油冷却システムは一定の温度（10～25℃）を維持します。
  • SEW,THK,SKFなどの国際ブランドのコア部品です
  • プリセットされた研削レシピとリアルタイムモニタリング用の7インチタッチスクリーンHMI。
よくある質問:
  • 高精度両面研削/研磨機に適した材料は何ですか？
    サファイア、光学ガラス、水晶、セラミックス、半導体シリコンウェーハ、金属などの硬くて脆い材料向けに特別に設計されており、両面同時超精密加工に対応しています。
  • 双面磨き機 は どんな 精度 を 達成 でき ます か
    平らさ ≤2 μm,表面粗さ Ra <0.4 nm,厚さ容量 ±0.5 μm,半導体ウエファーと光学部品の高級要件を満たす.
  • この設備がどんな産業に 役立つのか?
    半導体製造,光電子,精密機械,航空宇宙産業で広く使用され,シリコンウェーファー薄化,光学部品の鏡の仕上げ,そしてセラミックシールリングの精密研磨.
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