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半導体ウエファー加工のための微流体レーザー装置

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April 02, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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マイクロジェットレーザー技術は、高度で広く使用されている複合加工技術であり、「髪の毛のように細い」ウォータージェットとレーザービームを組み合わせ、従来の光ファイバーと同様の方法で、全内部反射を介してレーザーを加工部品の表面に正確に導きます。ウォータージェットは、切断領域を継続的に冷却し、加工によって生成された粉末を効果的に除去します。
札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: 半導体ウェーハ加工向け先進マイクロ流体レーザー装置をご紹介します。水流ジェットの精密さとレーザー技術を組み合わせ、半導体製造における高精度、低熱損傷の切断および穴あけを実現します。
関連製品特性:
  • Diode-pumped solid state Nd:YAG laser with pulse width time us/ns and wavelengths 1064 nm, 532 nm, or 355 nm.
  • 低圧の純無離子濾過水ジェットシステム 300バーの圧力で消費量は1リットル/時間
  • 30~150mmのノズルのサイズで 精密なレーザー導航のために 石やサファイアでできています
  • 最適な性能のために、高圧ポンプと水処理システムが含まれています。
  • 線形モーター駆動のXY軸とZ軸,位置付け精度は+/-5μmである.
  • Surface roughness Ra≤1.6um with opening speed ≥1.25mm/s and linear cutting speed ≥50mm/s.
  • 窒化ガリウム、超広帯域ギャップ半導体材料、および航空宇宙特殊材料に適しています。
  • ワファーの切断,チップの掘削,先進的なパッケージング,欠陥修復など,応用されています.
よくある質問:
  • What is microjet laser technology used for?
    Microjet laser technology is used for high-precision, low-thermal-damage cutting, drilling, and structuring in semiconductors and advanced packaging.
  • マイクロジェットレーザーは 半導体の製造をどのように改善するのでしょうか?
    熱損傷がほぼゼロで 微小の精度を実現し 機械の刃を入れ替えて GaN や SiC などの壊れやすい材料の欠陥を軽減します
  • この機器で加工できる材料は?
    この装置は、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ダイヤモンド、酸化ガリウム、LTCCカーボンセラミック基板、シンチレータ結晶などの材料を処理します。
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