logo

CO2レーザー切断機 40W-600W 位置位置精度±0.05mm

半導体装置
2025-07-28
3 意見
今すぐチャット
のQ&A のkeyパラメータ​ パラメータ 範囲 出力 40W-600W 波長 10.6±0.1μm ビーム品質(M²) のQ&Aの動作原理 CO₂レーザー切断は、ガス放電励起と10.6μm赤外線熱処理を介して3つの物理的段階を使用します: 1. レーザー生成と伝送 ガス励起:高電圧電流がCO₂/N₂/He混合物をイオン化し、分子振動遷移を誘発して10.6μmの光子を放出します 共振増幅:光子が共... もっと眺め
訪問者のメッセージ メッセージを残しなさい
CO2レーザー切断機 40W-600W 位置位置精度±0.05mm
CO2レーザー切断機 40W-600W 位置位置精度±0.05mm
今すぐチャット
もっと学びなさい
関連ビデオ
サファイア/セラミックス/大理石材料の垂直/水平/多線切削用電鉄の電鉄톱設備 01:01

サファイア/セラミックス/大理石材料の垂直/水平/多線切削用電鉄の電鉄톱設備

半導体装置
2025-10-11
マルチワイヤーソーマシン 高精度ダイヤモンドワイヤー切断​​ 00:18

マルチワイヤーソーマシン 高精度ダイヤモンドワイヤー切断​​

半導体装置
2025-10-11
​​シリコン/サファイアインゴット/石英半導体材料切断用マルチワイヤーソーマシン​​ 00:09

​​シリコン/サファイアインゴット/石英半導体材料切断用マルチワイヤーソーマシン​​

半導体装置
2025-10-11
多機能多線式石けん 石けん/シリコン/クォーツ石材を切る機械 00:11

多機能多線式石けん 石けん/シリコン/クォーツ石材を切る機械

半導体装置
2025-10-11
平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機 00:20

平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機

半導体装置
2025-08-26
天然石加工用マルチワイヤーソー切断機 00:36

天然石加工用マルチワイヤーソー切断機

半導体装置
2025-08-26
355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置 00:29

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

半導体装置
2025-08-18
355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム 00:26

355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム

半導体装置
2025-08-18
​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​ 00:21

​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​

半導体装置
2025-08-15
​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置 00:07

​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

半導体装置
2025-08-15
金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤 00:09

金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

半導体装置
2025-08-15
SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機 00:17

SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機

半導体装置
2025-08-14
ダイヤモンドワイヤの単線切断機 00:27

ダイヤモンドワイヤの単線切断機

半導体装置
2025-08-14
ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工 00:29

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

半導体装置
2025-07-28
ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機 00:16

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機

半導体装置
2025-07-28