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TGVサファイアウェーハ多孔ガラス基板スルーガラスビア (TGV)

TGV ガラス
April 11, 2025
カテゴリー接続: サファイアの部品
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The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processes卓越した硬さ,高温耐性,光学透明性とTGVのマイクロ/ナノ構造の能力を組み合わせています
札:
#サファイアの管 #サファイア軸受け #サファイアの窓
報告書: 高度なTGVサファイアウェーハ多孔ガラス基板（スルーグラスビア（TGV）技術搭載）をご覧ください。5G RFフィルター、GaNパワーデバイス、MEMSアプリケーションに最適で、これらのウェーハは高い機械的強度、熱安定性、精密なマイクロビアを提供します。お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズ可能です。
関連製品特性:
  • モース硬度9の高い機械的強度を持ち、耐擦傷性、耐腐食性に優れています。
  • 優れた熱安定性、低い熱膨張率で極端な温度（>2000℃）に耐えます。
  • レーザー/フォトリソグラフィーによる精密スルーホール加工により、ミクロン単位の開口部と高アスペクト比を実現。
  • 紫外線から赤外線波長域まで、広帯域透過性（80%以上 @400-5000nm）を備えた優れた光学性能。
  • 優れた絶縁性のため、10¹⁴ Ω*cmを超える抵抗率を持つ優れた誘電特性。
  • 直径2～6インチ（8インチまで拡張可能）で、10～500μmのビア、アスペクト比最大20：1に対応しています。
  • 高密度のマイクロバイアをサポートし,10〜1万バイア/cm2と<2°の角を収縮する.
  • カスタムソリューションには、要求の厳しい用途向けに、<5μmマイクロビアや特殊表面処理が含まれます。
よくある質問:
  • サファイアTGVウェーハが従来のガラス基板よりも優れている点は何ですか？
    サファイアTGVウエファは,標準ガラス基板と比較して優れた機械的強度,より高い温度耐性 (>2000°C) とより良い化学的安定性を提供します.
  • サファイア製のTGVウエフはどの用途に最適ですか?
    高度な半導体包装,高性能LEDデバイス,高耐久性と精密マイクロ構造を必要とする RFコンポーネントに最適です
  • TGVサファイアウェーハは、特定のメタライゼーションプロセスに合わせてカスタマイズできますか？
    そうです 私たちのTGVウエファは 電気なしの塗装 噴射 電気塗装など ご希望の金属化プロセスに 組み込めるように 設計されています
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