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TGV（スルーグラスビア）ホウケイ酸ガラス石英

TGV ガラス
May 29, 2024
カテゴリー接続: 陶磁器の基質
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TGV (Through-Glass Via) ボロシリケートガラスクォーツ
札:
#アルミナの陶磁器の基質 #aln の陶磁器の基質 #陶磁器炭化ケイ素
報告書: 高品質のホウケイ酸ガラスと石英を使用した、革新的なTGV（Through-Glass Via）技術を発見してください。半導体における高度なパッケージングに最適で、この技術は光通信、RFフロントエンドなどの3Dインテグレーションを可能にします。TGVが、低損失、高密度ソリューションをコスト効率よく提供する方法をご覧ください。
関連製品特性:
  • TGV技術により 半導体の次世代3D統合が可能になります
  • 信頼性を高めるため、高品質のホウケイ酸ガラスと石英ガラスを使用しています。
  • 光通信,RFフロントエンド,MEMSパッケージングのアプリケーションをサポートする.
  • 低基板損失、高密度、および高速応答時間を特徴としています。
  • 従来のシリコンベースのインターポーザーと比較して費用対効果が高い。
  • 優れた電気,熱,機械特性があります
  • ミリ波アンテナ,チップ接続,2.5/3Dパッケージングに適しています
  • モリマルー・エレクトロニクスは,詰め込みプロセスを通して高いアスペクト比 (7:1) を提供しています.
よくある質問:
  • TGV技術は何に使われていますか？
    TGV技術は半導体の高度パッケージングに使用され、光通信、RFフロントエンド、MEMSパッケージングなどにおける3Dインテグレーションを可能にします。
  • TGV技術にはどのような材料が使われていますか？
    TGV 技術は高品質のボロシリケートガラスと溶融クォーツを使用し,熱,機械,化学的な安定性が優れています.
  • TGVはシリコン製のインターポーザーと比べたら?
    TGVは従来のシリコンベースのインターポーザーと比較して低基質損失,より高い密度,より速い応答,低処理コストを提供しています.
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