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レーザーマイクロジェット切削装置 (LMJ)

sapphire glass
April 02, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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マイクロジェットレーザーシステムは,液体ジェットの誘導と冷却効果を使用して,高エネルギーパルスレーザーをマイクロスケール液体ジェット (通常は離子化水または惰性液体) に結合します.半導体材料の超精密加工を可能にする.

マイクロジェットレーザー技術が 高精度で 損傷が少なく 清潔性が高く 半導体分野では 従来の加工とドライレーザー処理を 置き換えています特に第三世代の半導体 (SiC/GaN) で3Dパッケージングと超薄質のウエファー加工
札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: Discover the cutting-edge Microjet Laser Technology Equipment designed for ultra-precision wafer slicing of metal and silicon carbide materials. This advanced system combines high-energy pulsed lasers with micron-scale liquid jets for high-precision, low-damage, and high-efficiency processing, ideal for semiconductor and aerospace applications.
関連製品特性:
  • 位置精度+/-5μm、繰り返し精度+/-2μmの高精度加工。
  • 40μmノズルを用いて、35μmという狭い切削幅で超薄型ウェーハを加工。
  • 環境汚染のない清潔な加工で 離子化水や惰性液体を利用します
  • 自動化された処理は、人件費を削減し、効率性を向上させます。
  • SiC/GaN,航空宇宙材料,セラミック基板などの3代目の半導体に適しています
  • 表面粗さRa≤1.6um,線形切断速度≥50mm/sで高加工出力
  • 300*300*150mmまたは400*400*200mmのカウンタートップボリュームを備えたコンパクト設計。
  • 3軸,3+1軸,3+2軸の構成を含む汎用的な数値制御オプション
よくある質問:
  • マイクロジェットレーザー技術機器の主な利点は?
    利点としては、高精度加工、優れた冷却効果、熱影響部のないこと、平行な切断面、効率的な性能が挙げられ、硬くて脆い材料に最適です。
  • In what fields are microjet laser technology equipment used?
    It is widely used in third-generation semiconductors, aerospace materials, diamond cutting, metallized diamond, ceramic substrates, and other precision machining applications.
  • マイクロジェットレーザー機器の処理能力は?
    この装置は、材料特性に応じて、表面粗さRa≤1.6um、開口速度≥1.25mm/s、円周切削≥6mm/s、および直線切削速度≥50mm/sを達成できます。
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