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全自動精密ダイシングソー装置 (8インチ、12インチウェーハ切断用)

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April 29, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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全自動精密ダイシングソーは、ウェーハ（8インチ/12インチ）および脆性材料の高精度分離のために設計された、高度な半導体切断システムです。ダイヤモンドブレード技術（30,000～60,000 RPM）を利用し、ミクロンレベルの切断精度（±2μm）を最小限のチッピング（<5μm）で実現し、半導体および高度パッケージング用途において、代替方法を凌駕します。このシステムは、高剛性スピンドル、ナノメートル位置決めステージ、およびインテリジェントビジョンアライメントを統合し、無人運転を実現し、最新のチップ製造および第三世代半導体プロセッシングの厳しい要求に応えます。
札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: 8インチおよび12インチウェーハ切断用の全自動精密ダイシングソー装置を発見してください。この高度な半導体切断システムは、微細なチッピングを最小限に抑えながら、ミクロンレベルの精度（±2μm）を提供し、ウェーハや脆性材料の高精度分離に最適です。最新のチップ製造および第三世代半導体処理に最適です。
関連製品特性:
  • High-speed cassette frame scanning with collision prevention alert system for rapid precision positioning.
  • Innovative dual-spindle synchronous cutting mode increases processing efficiency by 80%.
  • プレミアム輸入ボールねじとリニアガイドは、長期的な機械加工の安定性を保証します。
  • 全自動運転により、ローディング、位置決め、切断、検査における手作業の介入を削減します。
  • 高精度な高さ測定システムで 切断が正確です
  • 効率的な処理のための、マルチウェーハ同時デュアルブレード切断能力。
  • 自動校正,切断点検査,刃の破損モニタリングを含む インテリジェント検出システム
  • 多様な切断要件に対応する、カスタマイズ可能な工場自動化モジュール統合。
よくある質問:
  • 全自動精密ダイシングソーは何に使われますか？
    半導体（シリコン、SiC）、セラミックス、ガラスウェーハなどの脆弱な材料を高精度に切断するためのもので、微細な損傷を最小限に抑えながら、ミクロンレベルの精度を実現します。
  • 自動ダイシングは半導体製造をどのように改善しますか？
    主な利点として、99.9%の歩留まりと±2μmの精度、手動操作より50%高速化、超薄型ウェーハ（<50μm）の切断、工具汚染ゼロなどが挙げられます。
  • 全自動精密ダイシングソー装置はどのような材料を処理できますか？
    窒化アルミニウム (AlN)、PZT セラミック、テルル化ビスマス (Bi₂Te₃)、単結晶シリコン (Si)、エポキシ成形コンパウンド、Cu ピラー/PI 誘電体などの材料を処理できます。
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