logo

8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器

半導体装置
2025-05-06
12 意見
今すぐチャット
抽象 8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器 完全自動精密切断サーグは,高精度で分断できる半導体切断システムで,ホイール (8"/12") と脆い材料を分断する.ダイヤモンドの刃の技術を使用する (30,000-60,000 RPM) で,微米レベルの切断精度 (±2μm) を最小切片 (... もっと眺め
訪問者のメッセージ メッセージを残しなさい
8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器
8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器
今すぐチャット
もっと学びなさい
関連ビデオ
平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機 00:20

平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機

半導体装置
2025-08-26
355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置 00:29

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

半導体装置
2025-08-18
355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム 00:26

355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム

半導体装置
2025-08-18
​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​ 00:21

​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​

半導体装置
2025-08-15
​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置 00:07

​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

半導体装置
2025-08-15
金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤 00:09

金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

半導体装置
2025-08-15
CO₂ レーザーチューブ切断機(ガスレーザー技術搭載)80W-180W 00:30

CO₂ レーザーチューブ切断機(ガスレーザー技術搭載)80W-180W

半導体装置
2025-07-28
​​非金属材料用CO₂レーザーマーキングマシン、動作温度0~50℃​​ 00:42

​​非金属材料用CO₂レーザーマーキングマシン、動作温度0~50℃​​

半導体装置
2025-07-28
​​様々なプラスチックマーキング用355nm UVレーザーマーキング機 3W-25W​​ 00:19

​​様々なプラスチックマーキング用355nm UVレーザーマーキング機 3W-25W​​

半導体装置
2025-07-28
エンドポンプレーザーマーキングマシン 6W-30W 高精度マーキング 1064nm波長 00:16

エンドポンプレーザーマーキングマシン 6W-30W 高精度マーキング 1064nm波長

半導体装置
2025-07-28
6インチ~12インチ SiC基板レーザー分離システム 機械 オーダーメイド 00:27

6インチ~12インチ SiC基板レーザー分離システム 機械 オーダーメイド

半導体装置
2025-07-28
ステンレス鋼/部品へのマーキング用ファイバーレーザーマーキングマシン 20W-100W 00:22

ステンレス鋼/部品へのマーキング用ファイバーレーザーマーキングマシン 20W-100W

半導体装置
2025-07-28
バイオニック・アンスリップ・パッド 高摩擦低粘着性ウエファーにはバイオニック・摩擦・パッドの吸入カップがある 00:26

バイオニック・アンスリップ・パッド 高摩擦低粘着性ウエファーにはバイオニック・摩擦・パッドの吸入カップがある

半導体装置
2025-04-14
ウェッファー結合装置 室温 ボンドイン 水利性結合 Si-SiC Si-Si 結合 2 -12 インチ 02:09

ウェッファー結合装置 室温 ボンドイン 水利性結合 Si-SiC Si-Si 結合 2 -12 インチ

半導体装置
2025-04-18
Wafer 薄めシステム 精密薄め装置 SiC Si Wafer 互換性 4 -12インチ Wafer 容量 00:51

Wafer 薄めシステム 精密薄め装置 SiC Si Wafer 互換性 4 -12インチ Wafer 容量

半導体装置
2025-08-14