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SiC/サファイア/超硬脆性材料加工用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機

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August 14, 2025
カテゴリー接続: 半導体装置
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マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機は、超硬質で脆い材料向けに特別に設計された、高効率で精密なスライス装置です。複数のダイヤモンドワイヤーを使用して並列切断技術を採用し、複数のワークピースを同時に処理します。この機械は、主に炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、サファイア、石英、セラミックスなどの材料の高速度、高効率、高精度なマルチウェーハ切断に使用され、半導体、太陽光発電、LED産業での大量生産に最適です。
札:
#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉
報告書: 高効率マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機を発見してください。SiC、サファイア、セラミックスなどの超硬質材料の精密スライス用に設計されています。半導体、太陽光発電、LED業界に最適で、並列切断技術と卓越した精度により生産性を向上させます。
関連製品特性:
  • 高効率のスライスリングと並列切削技術 ultra-hard 材料
  • 精度±0.02mmの精密な切断精度と、表面粗さRa < 0.5μmを実現。
  • モジュール設計は、自動ローディング、張力調整、およびインテリジェントモニタリングをサポートしています。
  • 高出力生産では最大切断速度1500m/min.
  • リアルタイムな動的調整のためにB&Rサーボドライブを搭載。
  • 多様な加工に対応するため、ワイヤ径の切り替え（φ0.12～0.45mm）に対応しています。
  • 高強度鋳造/鍛造フレームによる工業グレードの信頼性。
  • 半導体,太陽光発電,LED,先進陶器産業に最適です
よくある質問:
  • マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機の最大切削速度はどれくらいですか？
    この機械は, ±0.02mmの精度で,最大1500m/minの切断速度を達成する.
  • 複数のワイヤーのシステムと 単一のワイヤの切断機の違いは?
    複数のワイヤのシステムは回数あたり50~200個のウエフルを切断し 単一のワイヤのシステムよりも5~10倍高い生産性を提供します
  • マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機はどのような材料を処理できますか？
    炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、サファイア、石英、セラミックスなどの超硬質材料向けに設計されています。
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