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高品質のボロシリケートガラスクォーツ

陶磁器の基質
2024-06-26
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高品質のボロシリケートガラスクォーツ 技術導入 先進的なパッケージングの分野では 半導体業界では グラス通路 (TGV) が 次世代の3D統合の鍵となる技術として広く考えられています主にその幅広い用途によってTGVは,光通信,RFフロントエンド,光学システム,MEMS先進パッケージング,消費者電子機器,医療機器などの分野で適用できます.シリコンベースの技術と金属化によるガラスベースの技術の両方が,... もっと眺め
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