logo

天然石加工用マルチワイヤーソー切断機

半導体装置
2025-08-21
今連絡してください
マルチワイヤーソー切断機の概要 天然石加工用マルチワイヤーソー切断機 マルチワイヤーソー切断機は、大理石、御影石、砂岩などの天然石の効率的な切断用に特別に設計された、並行して動作する複数のダイヤモンド切断ワイヤーを利用する最新の石材加工装置です。数百本のダイヤモンドワイヤーの同期運動により、超大型ブロック(最大3×2×2m)のワンタイム切断と成形が可能になり、従来のフレームソーと比較して切断効率... もっと眺め
訪問者のメッセージ メッセージを残しなさい
天然石加工用マルチワイヤーソー切断機
天然石加工用マルチワイヤーソー切断機
今連絡してください
もっと学びなさい
関連ビデオ
355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置 00:29

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

半導体装置
2025-08-18
355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム 00:26

355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム

半導体装置
2025-08-18
​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​ 00:21

​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​

半導体装置
2025-08-15
​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置 00:07

​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

半導体装置
2025-08-15
金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤 00:09

金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

半導体装置
2025-08-15
SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機 00:17

SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機

半導体装置
2025-08-14
ダイヤモンドワイヤの単線切断機 00:27

ダイヤモンドワイヤの単線切断機

半導体装置
2025-08-14
ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工 00:29

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

半導体装置
2025-07-28
ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機 00:16

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機

半導体装置
2025-07-28
半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン 00:36

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

半導体装置
2025-07-28
CO₂ レーザーチューブ切断機(ガスレーザー技術搭載)80W-180W 00:30

CO₂ レーザーチューブ切断機(ガスレーザー技術搭載)80W-180W

半導体装置
2025-07-28
​​非金属材料用CO₂レーザーマーキングマシン、動作温度0~50℃​​ 00:42

​​非金属材料用CO₂レーザーマーキングマシン、動作温度0~50℃​​

半導体装置
2025-07-28
​​様々なプラスチックマーキング用355nm UVレーザーマーキング機 3W-25W​​ 00:19

​​様々なプラスチックマーキング用355nm UVレーザーマーキング機 3W-25W​​

半導体装置
2025-07-28
エンドポンプレーザーマーキングマシン 6W-30W 高精度マーキング 1064nm波長 00:16

エンドポンプレーザーマーキングマシン 6W-30W 高精度マーキング 1064nm波長

半導体装置
2025-07-28
6インチ~12インチ SiC基板レーザー分離システム 機械 オーダーメイド 00:27

6インチ~12インチ SiC基板レーザー分離システム 機械 オーダーメイド

半導体装置
2025-07-28