MicroJetレーザー技術がSiC ARグラス業界の発展を牽引

I. 開発の背景

拡張現実（AR）技術が日常生活に徐々に浸透するにつれて、ARグラス市場は急速な成長を遂げています。材料と加工技術の革新が、この進歩の主要な推進力となっています。MicroJetレーザー技術と炭化ケイ素（SiC）材料の統合は、ARグラス業界に革命をもたらしています。

II. 業界の進歩を促進する相乗効果

1. ARアプリケーションにおけるSiCの価値

炭化ケイ素（SiC）は、その独特の光学的および物理的特性により、ARレンズにおいて大きな可能性を示しています。高い屈折率（2.65～2.73）、軽量性、優れた強度、および優れた熱伝導性により、SiCは従来のガラスレンズと比較して、より広い視野角（最大80°）を可能にし、没入型の視覚体験を提供します。さらに、より薄いレンズ設計を可能にし、画像の鮮明さを向上させます。しかし、SiCの極度の硬度と脆性は、従来の機械加工において課題となり、材料の損傷やレンズ品質の低下につながることがよくあります。

2. MicroJetレーザー技術の主な利点と実際の結果

MicroJetレーザー（Laser MicroJet）技術は、高圧水流を使用してレーザービームをガイドし、水の冷却とフラッシングを組み合わせることで、SiCの「コールドプロセス」を実現します。実証済みの利点には以下が含まれます:

• 精度: ケルフ幅は30～80μmと細かく、表面粗さはRa ≤1μmと低く、ARレンズの厳しいナノスケール要件を満たしています。
• 低い熱的影響: 水が熱を急速に放散し、熱応力とマイクロクラックを最小限に抑え、長期的な信頼性を確保します。
• 汎用性: 直角、複雑な形状、および超薄型コンポーネントの加工が可能で、多様なAR導波路設計に対応します。

ケーススタディにおいて進歩を遂げています:

4インチの高純度SiC結晶（厚さ21mm）を5軸MicroJetレーザーシステムを使用して加工し、0.65mmのレンズスライス（図1）を正常に切断しました。後処理評価により以下が確認されました:

図1ARグラスのアウトラインの加工

1. 欠陥のないエッジ: 熱損傷、欠け、またはクラックなし（図2）。
2. 表面粗さ:Ra = 0.662μm（図3）。
3. 光学的透明度: ポリッシング後、レンズは完全な透明性を達成し、AR仕様を満たしました。

図2炭化ケイ素結晶ARレンズの切断

この技術は、光透過率SiC材料薄さを大幅に改善し、自動化による生産効率を最適化し、業界の競争力を高めています。

図3切断面の粗さのテスト

図4研磨された炭化ケイ素ウェーハ（効果写真を参照）

III. 市場需要と産業チェーンの連携

1. ARグラス市場の爆発的な成長

市場調査では、ARの2025年が重要な年と予測されており、中国のハードウェア出荷台数は2,088万台（CAGR：103.4％）に急増すると予想されています。没入型AR体験の主要コンポーネントとして、SiCレンズの需要は急増するでしょう。MicroJetレーザー技術は、生産効率を向上させ、従来のワイヤーソーと比較してコストを削減し、消費者向けARデバイスでの大量採用への道を開きます。

2. 国内産業チェーンのブレークスルー

中国企業は、MicroJetレーザー装置SiC材料SiC加工において進歩を遂げています:

• カスタマイズされたSiCウェーハ（例：TankeBlue）は、ARレンズの仕様を満たしています。
• 硬質/脆性材料（SiCを含む）のプロセスデータベースは、スケーラブルな生産をサポートします。
• CAD/CAMおよびAI主導の自動化との統合により、R&Dサイクルが加速します。ZMSHのSiC 4H-SEMIタイプ

1. 技術的進歩と異業種連携

高出力レーザー

• : 熱影響部を最小限に抑え、効率を向上。AI主導の最適化
• : 歩留まり向上のためのリアルタイムパラメータ調整。拡張アプリケーション
• : 例：AR熱管理用のダイヤモンドヒートスプレッダー。2. 業界の課題と戦略

コスト削減

• : スケール生産とサプライチェーンの最適化。標準化
• : 互換性のための統一された加工ベンチマーク。持続可能性
• : 環境に優しい製造のためのクローズドループ超純水システム。ZMSHのSiC 4H-SEMIタイプ

MicroJetレーザー技術とSiCの組み合わせは、ARグラスを

より薄く、より鮮明で、より耐久性のあるデザインへと推進します。ARを超えて、この相乗効果は、半導体およびSiC材料における精密加工を再定義する可能性があります。国内の技術的ブレークスルーとAR需要の高まりにより、中国はこの新興セクターをリードし、グローバルなARエコシステムを活性化する態勢が整っています。結論として、

MicroJetレーザーとSiC材料の融合は、ARグラスに革新的な可能性を秘めています。課題を克服し、市場の機会を解き放つためには、協調的な取り組みが不可欠です。ZMSHは、高品質の基板を2インチから12インチのサイズで提供し、カスタマイズ可能な厚さとポリタイプ（4H/6H/3C-SiC）を備えた、包括的な炭化ケイ素（SiC）ソリューションを提供しています。

結晶成長から精密加工まで、当社のエンドツーエンドサービスは、パワーエレクトロニクス、RF、およびARアプリケーション向けの信頼性の高い供給を保証します。 お客様のニーズに合わせたSiCソリューションと技術サポートについては、当社にご相談ください。 ZMSHのSiC 4H-SEMIタイプ