プロダクト細部
起源の場所: 上海中国
ブランド名: ZMSH
証明: ROHS
モデル番号: ガラスバイアス (TGV) を通して
支払いと送料の条件
受渡し時間: 30日
支払条件: T/T
材料: |
BF33 JGS1 JGS2 サファイア |
サイズ: |
標準型は全て200mmまで |
厚さ: |
<1.1mm |
最小マイクロホール直径: |
10μm |
定位置正確さ: |
±3 μm |
形を通して: |
ストレート |
材料: |
BF33 JGS1 JGS2 サファイア |
サイズ: |
標準型は全て200mmまで |
厚さ: |
<1.1mm |
最小マイクロホール直径: |
10μm |
定位置正確さ: |
±3 μm |
形を通して: |
ストレート |
JGS1 JGS2 サファイア・コーニング・グラスにおいて,あらゆる金属化プロセスに適したガラスバイアス (TGV)
製品説明
センサーの製造とパッケージングプロセスは 革命的なものです JGS1,JGS2,サファイア,コーニングガラス性能に優れているセンサーの開発を可能にします,信頼性,および様々なアプリケーションとの互換性.
TGV技術を使って ガラスの基板内に 精密なマイクロホールを作り出し 絶え間ない電気接続と信号伝送を可能にしますセンサー部品の統合を容易にし,センサー装置の小型化が可能にする.
JGS1,JGS2,サファイア,コーニングガラスのような高級素材の使用により,センサーの耐久性と安定性が向上し,要求の高い環境に適しています.これらの材料は優れた光学透明性を持っています耐熱性や化学的惰性により 幅広い条件で正確な検出能力を確保します
TGV技術によって センサーメーカーにとって 大きな利点があります微小穴によって提供される正確な位置付けと信頼性の高い電気接続により,センサーの性能と感度が向上しますさらに,TGVによって達成された小型化は,コンパクトで軽量なセンサー設計の開発を可能にし,さまざまなアプリケーションへの統合の新たな可能性を開きます.
TGV技術と高級材料の活用により我々は,高性能センサーの生産とパッケージングのための包括的なソリューションをセンサーメーカーに提供します自動車の安全システムであれ 航空航海であれ 医療診断であれ 消費者電子機器であれ様々な産業におけるセンサー技術の進歩を推進する.
製品パラメータ
| 仕様 | 価値 |
| ガラスの厚さ | <1.1mm |
| ウェーファーサイズ | 標準型は全て200mmまで |
| 最小マイクロホール直径 | 10 μm |
| 穴の直径が同じ | 99% |
| 位置 正確性 | ±3 μm |
| チッピング | ない |
| 超滑らかな横壁 | RA < 0.08 μm |
| 穴 の 種類 | バイア (真の円または円筒印章),ブラインドバイア (真の円または円筒印章) |
| 穴の形 | 砂時計 |
| オプション | 穴加工された大きなガラスから分離 |
製品詳細表示
製品に関するお知らせ
グラス経由技術 (TGV) は グラス基板を通して垂直な電気接続を作成する 微細製造技術です電子コンポーネントを高度なパッケージおよびインターポーザーアプリケーションに統合できるようにする.
TGV技術は半導体産業で広く利用されており,特に高密度統合,改善された熱管理,高周波性能,機械的な安定性が向上した垂直電気接続の信頼性と効率性を確保することで,TGV技術は電子機器の小型化と最適化を可能にします.
TGVの製造過程は,典型的にはレーザードリリングまたは化学エッチングを伴う.この微小穴は金属化され 異なる層や部品に電気接続を確立しますガラスの利用は,優れた電熱隔離特性,高熱伝導性,異なる半導体材料とプロセスとの互換性.
TGV技術が半導体製造において重要な役割を果たし,ガラスの基板を通して垂直的な電気接続を可能にします.高密度の電子部品の統合を容易にする性能向上と様々なアプリケーションにおける信頼性の向上
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