プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: ZMSH
証明: rohs
モデル番号: グラス・バイ (TGV)
支払いと送料の条件
価格: by case
支払条件: T/T
材料:: |
サファイア |
サイズ:: |
カスタマイズ |
直径:: |
カスタマイズ可能 |
厚さ:: |
<1.1mm |
位置精度:: |
±3 μm |
超滑らかなサイドウォール:: |
RA < 0,08 μm |
材料:: |
サファイア |
サイズ:: |
カスタマイズ |
直径:: |
カスタマイズ可能 |
厚さ:: |
<1.1mm |
位置精度:: |
±3 μm |
超滑らかなサイドウォール:: |
RA < 0,08 μm |
レーザーで穴を開けられたマイクロビアを持つTGVサファイアウエファーは,サファイアの優れた特性 (モハス9硬度,2040°Cの溶融点) と精密な相互接続技術を組み合わせます.2-6インチ直径で提供されます (8インチまで拡張可能),これらのウエファは,10-500μmバイアス (20:1の側面比) を有し,<2°の角角角とRa<0.5μmの表面仕上げがあり,10-10,000バイアス/cm2の密度をサポートしています.MEMS アプリケーション動作を向上させるため,オプションの金属化 (Cu/Ni/Au) を備えて,SEMI M78規格を満たしながら,回数50個分のバッチ加工を提供しています.
高度なレーザー掘削プロセスで 200~5000穴/秒の処理を 達成し,サファイルの化学的惰性も維持します信頼性の高いマイクロ流体チャネルとヘルメティック光電子包装を可能にするカスタムソリューションには,高周波および高功率アプリケーションにおける高要求の熱/電気性能要求のために<5μmマイクロビヤと特殊な表面処理が含まれます.
仕様 | 価値 |
ガラスの厚さ | <1.1mm |
ウェーファーサイズ | 標準型は全て200mmまで |
最小マイクロホール直径 | 10 μm |
穴の直径が同じ | 99% |
位置 正確性 | ±3 μm |
チッピング | ない |
超滑らかな横壁 | RA < 0.08 μm |
穴 の 種類 | バイア (真の円または円筒印章),ブラインドバイア (真の円または円筒印章) |
穴の形 | 砂時計 |
オプション | 穴加工された大きなガラスから分離 |
-高機械強度:モース硬度9 摩擦耐性 腐食耐性
-優れた熱安定性極端な温度 (>2000°C) に耐えるし,熱膨張が低い.
-精密透孔:レーザー/フォトリトグラフィーは,高画質率のマイクロスケールアペルチャーを可能にします.
-オプティカル性能:ブロードバンド透明性 (80%+ @400-5000nm) 紫外線から赤外線波長
-ダイレクトリック特性:絶好の保温性 (抵抗性 > 1014 Ω·cm)
-半導体のパッケージ:3DICおよびMEMSセンサー (例えば圧力/慣性センサー) の異質統合基板.
-オプトエレクトロニクス装置:マイクロLEDと垂直空洞表面発光レーザー (VCSEL) の透明なインターポーザー.
-RF部品:5G/mmWaveアンテナパッケージ (低ダイレクトリック損失)
-バイオチップ:微流体チップのための化学的に惰性透明な層
-極端な環境センサー:航空宇宙と深井センサーの窓
私たちの先進的なTGVウエファは 高性能なマイクロビアの金属化を実現するために設計されており 最先端のアプリケーションのために最適な導電性と構造的整合性を保証します
選択した金属化プロセスにシームレスに統合できるように設計されていますスプートリング電気塗装など
TGVのガラスのウエファは 精密で製造され 卓越した表面品質を 提供します 生産作業に 直接組み込まれ 処理後も 少なくなります高密度のマイクロヴィア配列は 厳格な業界基準を満たすために均等に分布されています.
コンセプトから商業化まで 機敏なプロトタイプ作成と 大量生産サービスを提供します柔軟な製造能力は,精度や信頼性を損なうことなく,迅速なターンアウトを保証します.
1Q: 伝統的なガラスの基板に比べて,サファイアTGVウエファの利点は何ですか?
A: サファイアTGVウエフは,標準的なガラス基板と比較して優れた機械的強度,より高い温度耐性 (>2000°C) とより良い化学的安定性があります.
2. Q:サファイア製のTGVウエフはどの用途に最適ですか?
A: 高性能のLEDデバイスや 耐久性や精密度の高いマイクロ構造を必要とする RFコンポーネントに最適です
タグ: #TGV, #TGV サファイア・ウェーファー 孔付きガラス基板, #カスタマイズ, #Through Glass Via (TGV), #BF33#JGS1, #JGS2, #サファイア
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