プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: ZMSH
証明: rohs
モデル番号: 3インチクォーツ・ウェーファー
支払いと送料の条件
最小注文数量: 10
価格: by case
パッケージの詳細: 100グレードのクリーンルームでの梱包
受渡し時間: 5-8weeks
支払条件: T/T
供給の能力: 月1000個
直径: |
3インチ (76.2mm) |
厚さの許容度: |
±0.02mm |
表面の荒さ: |
≤1nm (磨きグレード) |
193nmにおける透過率: |
>92% |
CTE (RT-300°C): |
0.55×10−6/°C |
申請: |
半導体製造 高功率レーザー |
直径: |
3インチ (76.2mm) |
厚さの許容度: |
±0.02mm |
表面の荒さ: |
≤1nm (磨きグレード) |
193nmにおける透過率: |
>92% |
CTE (RT-300°C): |
0.55×10−6/°C |
申請: |
半導体製造 高功率レーザー |
ZMSHは、高度な光電子、MEMS、および半導体用途向けのオーダーメイドソリューションを提供する、カスタム製造された3インチ石英ウェーハを専門としています。 標準的な2インチウェーハとは異なり、3インチ石英ウェーハは、マルチコンポーネント統合のための拡張された表面積を提供し、高性能の精密デバイスを可能にします。 主な特徴は次のとおりです。
· 材料: 高純度溶融シリカ (SiO₂) で、<50 ppmのヒドロキシル含有量で、超低光損失を保証します。
· 寸法: カスタム直径 (3.00インチ ±0.02インチ) および厚さ (0.525～1.200 mm、TTV ≤10 μm)。
· 形状: 円形、正方形、または不規則な形状で、非標準の開口部、段付きエッジ、または勾配厚さ。
· 表面仕上げ: 光散乱を最小限に抑えるための超平滑表面 (Ra ≤1.0 nm)。
| arameter仕様 | 直径 |
| 3インチ (76.2mm) | 厚さ公差 |
| ±0.02mm | 表面粗さ |
| ≤1nm (研磨グレード) | 193nmでの透過率 |
| >92% | CTE (RT-300°C) |
| 0.55×10⁻⁶/°C | 平行度 |
| ≤5μm | 真空適合性 |
| 10⁻⁹ Torr | 主な特性 |
- 広いスペクトル透過率: 185 nm (UV) から 3500 nm (IR) までの92%以上の透過率で、UVリソグラフィーと量子センシングに最適です。
- 低熱膨張: CTE 0.52×10⁻⁶/°Cで、最大1100°Cまで寸法安定性を維持します。
2. 機械的および化学的耐性
- 高硬度: モース硬度7で、摩耗や機械的衝撃に強い。
- 耐酸性: セラミックスよりも30×高い耐久性があり、過酷な化学環境に適しています。
3. 電気的性能
- 絶縁: 抵抗率 >10¹⁸ Ω·cmで、高周波回路における寄生容量を最小限に抑えます。
- SAW互換性: 表面弾性波 (SAW) フィルタ用に最適化されており、正確な切断角度 (例: FCカットの場合は34.33°) があります。
- 圧力センサー、ジャイロスコープ、インクジェットプリントヘッドは、3インチウェーハを利用して多層統合と熱安定性を実現しています。
2. 光電子システム
- 低損失の光路を必要とするUVレーザーダイオード、光ファイバーコリメータ、LiDARコンポーネント。
3. 半導体パッケージング
- CMOSイメージセンサーやRFIC用のウェーハレベルパッケージング (WLP) 基板で、TSV (Through-Silicon Via) 技術をサポートしています。
4. 量子技術
- ダイヤモンド窒素空孔 (NV) 中心および超伝導量子ビット用の基板で、超低欠陥密度から恩恵を受けています。
石英キャピラリーチューブ: 概要
- カスタムサイズ:
内径50 μmから5 mm、長さ最大300 mm。
ラボオンチップシステムでの生体適合性のために、金属不純物<1 ppm。
センサーや光ファイバーへのシームレスな統合のためのレーザー穴あけ、熱成形、および化学エッチング。よくある質問
A: 3インチ石英ウェーハは、コスト効率と性能のバランスを提供し、高純度溶融シリカ (OH⁻
<50 ppm) と超低熱膨張 (CTE 0.52×10⁻⁶/°C) を備えたMEMSセンサー、光学フィルター、半導体パッケージングの多層統合をサポートしています。
A: UVレーザー光学系、光ファイバーコンポーネント、MEMSジャイロスコープ、および高度な半導体パッケージング (例: TSVおよびWLP) で広く使用されており、その
92%の光透過率<1 nm surface roughness and>を活用しています。
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