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商品の詳細:
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プロジェクト: | 単線/多線用サーブ | ダイヤモンドワイヤー径: | 0.2-0.37mm |
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切断厚さの範囲: | 1.5-80mm | 切る 精度: | 0.01mm |
切断方法: | 作業台が上方にスイングしますが、ダイヤモンドワイヤーの位置は変わりません。 | 切断速度: | 0.01~10mm/分 |
ワークステーション: | 2 | ||
ハイライト: | 半導体・ウェーファー加工機械,複数のワイヤーソーマシン,ダイヤモンド ワイヤーは機械を見た |
半導体ウェーハ加工用ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン
ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーデュアルステーション切断機は、硬くて脆い材料の加工用に特別に開発されたハイエンド精密機器です。電着ダイヤモンドワイヤー技術を採用し、2つの独立したワークステーションを搭載しており、シングルワイヤー精密加工とマルチワイヤーバッチ生産モード間の柔軟な切り替えを可能にします。このシステムは、高精度モーションコントロール、インテリジェントテンションシステム、および適応冷却技術を統合しており、半導体ウェーハ、太陽光発電シリコンウェーハ、光学部品などの精密切断用途に最適です。
パラメータ | 仕様 |
プロジェクト | シングル/マルチワイヤーソー |
最大ワークサイズ | ø 320*430mm |
メインローラーコーティング直径 | ø 210*450mm (5つのメインローラー) |
ワイヤー走行速度 | 1000 (MIX) m/min |
ダイヤモンドワイヤー直径 | 0.2-0.37mm |
供給ホイールのライン貯蔵容量 | 20(0.25mm) ダイヤモンドワイヤー直径/km |
切断厚さ範囲 | 1.5-80mm |
切断精度 | 0.01mm |
ワークステーションの垂直リフティングストローク | 350mm |
切断方法 | ワークベンチは上方にスイングしますが、ダイヤモンドワイヤーの位置は変わりません |
切断送り速度 | 0.01-10mm/min |
水槽 | 300L |
切削液 | 防錆高効率切削液 |
スイング角度 | ±8° |
スイング速度 | 0.83°/s |
最大切断張力 | 100N (最小単位0.1Nに設定) |
切断深さ | 430mm |
ワークステーション | 2 |
電源 | 三相五線 AC380V/50Hz |
工作機械の総電力 | ≤52kW |
主モーター | 7.5*3kW |
配線モーター | 0.75*2kW |
ワークベンチスイングモーター | 1.3*2kW |
張力制御モーター | 4.4*2kW |
ワイヤー放出および収集モーター | 5.5*2kW |
外形寸法(ロッカーアームボックスを除く) | 2310*2660*2893mm |
外形寸法(ロッカーアームボックスを含む) | 2310*2660*2893mm |
機械重量 | 6000kg |
1. 切断システム:
2. デュアルステーション連携:
3. 制御システム:
1. 高精度加工能力:
2. 柔軟な生産モード:
3. インテリジェント制御システム:
4. 堅牢で耐久性のある設計:
1. 半導体ウェーハ製造:
2. 太陽光発電生産:
3. 光学部品加工:
4. 特殊材料加工:
5. 研究および特殊用途:
ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの技術的利点
注:特殊寸法加工やクリーンルームバージョンを含むカスタムソリューションが利用可能です。
1. Q: デュアルステーションダイヤモンドワイヤーソーの主な利点は何ですか?
A: 高精度シングルワイヤー切断とマルチワイヤーバッチ処理を同時に可能にし、シングルモードマシンと比較して生産性を50%向上させます。
2. Q: ダイヤモンドワイヤーデュアルステーションソーで切断できる材料は何ですか?
A: シリコン、SiC、GaN、サファイア、石英、セラミックなどの硬くて脆い材料で、±0.01mmまでの精度です。
タグ: #ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン, #半導体ウェーハ加工
コンタクトパーソン: Mr. Wang
電話番号: +8615801942596