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| ブランド名: | ZMSH |
| モデル番号: | ダイヤモンドワイヤトリプルステーションシングルワイヤ切断機 |
| MOQ: | 3 |
| 価格: | by case |
| 配達時間: | 3～6ヶ月 |
| 支払条件: | t/t |
ダイヤモンドワイヤ3本線単線切断機,SiC/サファイア/シリコン加工
ダイヤモンドワイヤ・トリプル・ステーション・シングルワイヤ・カット・マシンとは,高度に複雑な硬い材料と脆い材料を加工するために特別に設計された,完全に自動化された精密加工システムである.モジュール式設計粗末切削,精密仕上げ,磨きのための3つの独立したワークステーションを統合しています.高硬度ゲントリ構造とナノグレードの線形モーター駆動システム (位置位置を繰り返す精度 ± 0).5μm) で,機械は単一のダイヤモンドワイヤー (直径0.1-0.3mm) を利用し,連続的にマルチプロセスの加工を完了し,空白から完成品までの単一精密製造を可能にします.特殊な形状の切断を必要とする高級プロセスのシナリオに特に適していますシリコン,シリコンカービード (SiC) を含む半導体および光電子材料の精密加工ニーズを全面的にサポートするサファイアクォーツ
| モデル | 3 ステーション ダイヤモンド 単線切断機 |
| 作業部品の最大サイズ | 600*600mm |
| ワイヤの走行速度 | 1000 (MIX) m/min |
| ダイヤモンドワイヤの直径 | 0.25-0.48mm |
| 供給輪の線路貯蔵容量 | 20km |
| 切断厚さの範囲 | 0~600mm |
| 切断精度 | 0.01mm |
| ワークステーションの垂直起床筋 | 800mm |
| 切断方法 | 材料は静止し,ダイヤモンドのワイヤは揺れ,下り |
| 切断速度 | 0.01~10mm/min (材料と厚さによって) |
| 水タンク | 150L |
| 切断液 | 耐腐蝕性のある高効率の切削液 |
| スイングアングル | ±10° |
| スイング速度 | 25°/s |
| 最大切断張力 | 88.0N (最小単位を設定する0.1n) |
| 切断深さ | 200~600mm |
| 顧客の切断範囲に応じて対応する接続プレートを作る | - |
| ワークステーション | 3 |
| 電源 | 3相5線 AC380V/50Hz |
| 機械の総動力 | ≤32kw |
| メインモーター | 1*2kw |
| ワイヤリングモーター | 1*2kw |
| 作業台のスイングモーター | 0.4*6kw |
| 圧縮制御モーター | 4.4*2kw |
| ワイヤを放出し,回収するモーター | 5.5*2kw |
| 外部寸法 (揺れ式アームボックスを除く) | 4859*2190*2184mm |
| 外部寸法 (揺れ式アームボックスを含む) | 4859*2190*2184mm |
| 機械の重量 | 3600kA |
13つの駅の共同作戦:
2制御システム:
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特徴
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記述
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材料の特徴
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3つのプロセス統合
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作業部位の取り扱いを減らし,汚染率を90%減らす
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シリコン (超薄いウエフ <50μm),SiC (高硬さ)
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高精度 特殊 形 の 切断
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複雑な形 (弧/ベーベル) をサポートし,プロフィール精度 ±0.02mm
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サファイア (光学級),クォーツ (低熱膨張)
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適応式 緊張制御
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リアルタイムの電線張力調整 (20-50N) は破損を防ぐ
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陶器 (AlN/Al2O3),複合基板
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複数の材料との互換性
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異なる材料のパラメータの迅速な切り替え
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特殊結晶 (LiNbO3),CVDダイヤモンド
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ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機主要な応用分野
1半導体電源装置の製造:
2消費電子機器の光学部品:
3先進研究と特殊工学
1Q: 3 ステーション ダイヤモンド ワイヤ 切断 の 利点 は 何 です か.
A: 粗末な切削,精密加工,磨きを1つのシステムで組み合わせ,加工時間を40%短縮し,表面品質 (Ra<0.2μm) を改善します.
2Q: この機械で加工できる材料は?
A:硬/脆い材料は SiC,サファイア,シリコン,クォーツ,セラミックです ±0.01mmの精度です
タグ: #ダイヤモンドワイヤ 三本線単線切断機,#SiC/サファイア/シリコン加工
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