ダイヤモンドワイヤー 多ワイヤー 高速 高精度加工 硬い脆い材料 半導体機器

ダイヤモンドワイヤー マルチワイヤー 高速 高精度 硬脆性材料加工

ダイヤモンドワイヤー単線/マルチワイヤー高速高精度下降/振動切断機は、硬脆性材料向けの複合加工装置です。ダイヤモンドワイヤー（炭化ケイ素/酸化アルミニウム粒子をコーティングした鋼線）の動的研削と、マルチ軸協調制御を組み合わせることで、超硬質材料の高精度切断を実現します。主な設計上の特徴は以下のとおりです。

• マルチワイヤー切断：複数のダイヤモンドワイヤーを同時に使用し、材料の利用効率と効率を向上させます。
• 高速動作：ワイヤー速度は最大2400 m/minで、加工時間を大幅に短縮します。
• 高精度制御：サーボ/ステッピングモーター駆動で、切断精度は±0.01 mmです。
• 振動切断：ワークテーブルが±5°～±8°振動し、表面の平坦度を最適化します。
• 下降送り：ワークまたはワイヤーの垂直移動により、材料への応力による損傷を最小限に抑えます。

この装置は、半導体、太陽光発電、セラミックス、宝石、医療分野で広く使用されており、特に炭化ケイ素（SiC）、サファイア、単結晶シリコン、石英ガラスの切断に利用されています。

ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機 技術仕様

ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機 動作原理

この機械は、「ダイヤモンドワイヤーの動的研削 + マルチ軸同期」で動作します。

1. ダイヤモンドワイヤーの循環：

• 高速回転するキャプスタンが、ダイヤモンドワイヤーを往復または一方向の動きで駆動します。
• テンションホイール（空気圧式/スプリング式）がワイヤーの張力（0.1～1.0 MPa）を維持し、ガイドホイールが安定性を確保します。

2. 材料送り：

• 下降送り：ワークプラットフォームが0.01～10 mm/minで垂直に移動するか、ワイヤーが積極的にワークに押し付けられます。
• 振動切断：ワークテーブルが横方向に振動（振幅±15 mm）し、接触時間を延長し、表面粗さを向上させます。

3. マルチワイヤーの連携：

• 複数のダイヤモンドワイヤーが張力システムを介して同期され、大型材料（例：Φ300×300 mmのワーク）の連続切断を行います。