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| ブランド名: | ZMSH |
| モデル番号: | ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/降下/振動切断機 |
| MOQ: | 3 |
| 価格: | by case |
| 配達時間: | 3～6ヶ月 |
| 支払条件: | t/t |
ダイヤモンドワイヤー マルチワイヤー 高速 高精度 硬脆性材料加工
ダイヤモンドワイヤー単線/マルチワイヤー高速高精度下降/振動切断機は、硬脆性材料向けの複合加工装置です。ダイヤモンドワイヤー（炭化ケイ素/酸化アルミニウム粒子をコーティングした鋼線）の動的研削と、マルチ軸協調制御を組み合わせることで、超硬質材料の高精度切断を実現します。主な設計上の特徴は以下のとおりです。
この装置は、半導体、太陽光発電、セラミックス、宝石、医療分野で広く使用されており、特に炭化ケイ素（SiC）、サファイア、単結晶シリコン、石英ガラスの切断に利用されています。
| パラメータ | 仕様 |
| プロジェクト | ワークベンチを上部に配置したマルチラインワイヤーソー |
| 最大ワークサイズ | ø 204*500mm |
| メインローラーコーティング直径（両端固定） | ø 240*510mm（2つのメインローラー） |
| ワイヤー走行速度 | 2000（MIX）m/min |
| ダイヤモンドワイヤー直径 | 0.1～0.5mm |
| 供給ホイールのライン貯蔵容量 | 20（0.25 ダイヤモンドワイヤー直径）km |
| 切断厚さ範囲 | 0.1～1.0mm |
| 切断精度 | 0.01mm |
| ワークステーションの垂直リフトストローク | 250mm |
| 切断方法 | 材料が揺れながら上から下に下降し、ダイヤモンドラインの位置は変わりません |
| 切断送り速度 | 0.01～10mm/min |
| 水槽 | 300L |
| 切削液 | 防錆高効率切削液 |
| 振動速度 | 0.83°/s |
| エアポンプ圧力 | 0.3～3MPa |
| 振動角度 | ±8° |
| 最大切断張力 | 10N～60N（最小単位0.1Nに設定） |
| 切断深さ | 500mm |
| ワークステーション | 1 |
| 電源 | 三相五線 AC380V/50Hz |
| 工作機械の総電力 | ≤92kW |
| 主モーター（水循環冷却） | 22*2kW |
| 配線モーター | 1*2kW |
| ワークベンチ振動モーター | 1.3*1kW |
| 張力制御モーター（水循環冷却） | 5.5*2kW |
| ワイヤーの放出と収集モーター | 15*2kW |
| 外形寸法（ロッカーアームボックスを除く） | 1320*2644*2840mm |
| 外形寸法（ロッカーアームボックスを含む） | 1780*2879*2840mm |
| 機械重量 | 8000kg |
この機械は、「ダイヤモンドワイヤーの動的研削 + マルチ軸同期」で動作します。
1. ダイヤモンドワイヤーの循環：
2. 材料送り：
3. マルチワイヤーの連携：
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特徴
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説明
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高効率
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マルチワイヤー並列処理 + 2400 m/minの速度、生産性が300%向上
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超高精度
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サーボ/ステッピングモーター + ボールねじにより、±0.01 mmの精度を確保
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低損傷
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下降送り + 振動動作により、応力集中を最小限に抑え、<5 μmのエッジチッピング
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インテリジェント制御
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PLC + タッチスクリーンにより、プログラムのプリセット、リアルタイムモニタリング、中断からの再開が可能
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環境に優しい
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水性切削液により粉塵を削減; ノイズ<70 dB
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材料の互換性
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Mohs硬度9.5以下の材料を処理（ダイヤモンドワイヤー：硬度10）
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ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機 用途
1. 半導体 & 太陽光発電：
サファイア加工：LED基板とスマートフォン画面のスライシングで、厚さの均一性は±0.02 mm。
赤外線ガラス：熱変形を避けるための熱画像レンズの製造。
地質薄片：元の構造を維持する0.2～2 mmの鉱物スライス。
チタン合金：医療機器の機械加工で、0.1～0.3 mmのケルフ幅。
A：垂直送りシステム（下降動作）と振動ワークテーブル（±5°～8°の振動）を組み合わせて、材料への応力を軽減し、表面の平坦度を向上させ、サファイアやSiCなどの脆性材料に最適です。
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ダイヤモンドワイヤー 切断機
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#マルチワイヤー、#高速、#高精度、#下降、#振動、#硬脆性材料
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