ARグラス光学グレード用6インチ8インチ4H-SEMI SiC基板

ARグラス専用に設計された革新的な光学グレード4H-SiC基板。物理蒸着（PVT）法で成長させ、ナノスケール研磨と低応力スライス加工によって洗練されています。この製品は、AR光学における重要な課題に対処し、世界初の単層導波路フルカラーディスプレイソリューションを実現しています。

• 超高屈折率（n=2.619@750 nm）：従来のガラス（1.5～1.9）や樹脂（1.4～1.7）を凌駕し、わずか0.55 mmの厚さと2 g未満の重量で80°以上の視野角（FOV）を実現し、多層ガラスソリューションの厚さと色収差を解消します。490 W/m・Kの熱伝導率：高出力光学モジュールからの熱を効率的に放出し、長時間使用時の安定した性能を保証します。
• 透過率>95%（反射防止コーティング後）：超低吸収係数（α<0.5%/μm @550 nm）により光損失を最小限に抑え、明るさとコントラストを向上させます。
• この基板は、軽量で没入感のあるAR体験を再定義し、次世代の消費者向けARグラスを牽引します。

6インチ8インチ4H-SEMI SiC基板の革新的な特徴

アプリケーションバリュー：従来の3層ガラス導波路を単層SiCソリューションに置き換え、厚さを80%削減し、高解像度フルカラーレンダリング用のMicro LEDマイクロディスプレイとの互換性を実現します。

• 2. 超低熱膨張係数（CTE=3.7×10⁻⁶/K）
• 技術的ブレークスルー：4H-SiC結晶構造は熱安定性を保証し、ガラスの1/3のCTEを持ち、熱サイクル下での歪みや光路シフトを防ぎます。

アプリケーションバリュー：-20～85℃の環境で確実に動作し、屋外ARアプリケーションに最適です。

• 3. ナノスケール表面平坦度（Ra<0.2 nm）
• 技術的ブレークスルー：化学機械研磨（CMP）とプラズマエッチングを組み合わせ、サブサーフェスダメージを除去し、±5 nmのエッチング精度を実現します。

アプリケーションバリュー：98%の導波路効率を実現し、光漏れを最小限に抑えます。4. 欠陥密度<0.04/cm²（8インチ）

• 技術的ブレークスルー：高度な液相成長（TSSG）により、マイクロチューブ密度を<0.04/cm²、転位密度を<0.04/cm²に低減します。
• アプリケーションバリュー：歩留まりを>95%に向上させ、製造コストを削減します。

5. 大規模8インチ生産能力技術的ブレークスルー：8インチウェーハはエッジロスを7%削減し、ウェーハあたり10～12個のARレンズを生成します。

• アプリケーションバリュー：レンズあたりのコストを30～50%削減し、大量市場への普及を加速します。6インチ8インチ4H-SEMI SiC基板<1000>
• アプリケーション

1. ARレンズ導波路

• 機能：6インチ8インチ4H-SEMI SiC基板は、表面レリーフ格子導波路（SRG）の基板として機能し、フルカラー、高解像度ディスプレイを実現します。
• 利点：多層ガラスを0.55 mm薄く、80°のFOVに置き換えます。

タグ：#炭化ケイ素基板、#6インチ、#8インチ、#半導体材料、#4H-SEMI SiC、#製品グレード、#5G通信、#ARグラス、#MOSグレード、#4H-SiC基板、#光学グレード機能：6インチ8インチ4H-SEMI SiC基板は、Micro LEDの大量転送のキャリアとして機能し、明るさとコントラストを向上させます。

利点：高熱伝導率（490 W/m・K）は、Micro LEDの放熱問題を解決し、>10,000 PPIの画素密度をサポートします。

• 3. AR光学安定化システム
• 機能：動的光路補正のためにMEMSマイクロミラーアレイを統合します。<2 g lens​​, achieving ​​FOV>利点：SiCの機械的強度（450 GPaヤング率）と熱的耐性（-55～300℃）が信頼性を保証します。

4. スマートグラス熱管理

• 機能：6インチ8インチ4H-SEMI SiC基板は、ARチップ（例：SoC、レーザードライバー）の放熱サポートを提供します。
• 利点：>10 W/mm²の一時的な電力密度に耐え、熱スロットリングを防ぎます。

6インチ4H-SEMI SiC基板

• 技術パラメータ

結晶パラメータ

• タイプ
• 4H

2. Q：他のポリタイプではなく、4H-SEMI型SiC基板を選択する理由は？

A：4H-SiCは、優れた熱安定性（CTE=3.7×10⁻⁶/K）と欠陥密度<0.04/cm²（8インチ）を提供し、高出力光学システムと量産のスケーラビリティにおける信頼性を保証します。

タグ：#炭化ケイ素基板、#6インチ、#8インチ、#半導体材料、#4H-SEMI SiC、#製品グレード、#5G通信、#ARグラス、#MOSグレード、#4H-SiC基板、#光学グレード