SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機

SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機

マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機は、超硬脆性材料用に特別に設計された、高効率で精密なスライス装置です。複数のダイヤモンドワイヤーを使用して並行切断技術を採用し、複数のワークピースを同時に処理します。この機械は主に、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、サファイア、石英、セラミックスなどの材料の高速、高効率、高精度なマルチウェーハ切断に使用され、半導体、太陽光発電、LED業界での大量生産に最適です。

シングルワイヤー切断機と比較して、マルチワイヤーシステムは、1回の操作で数十から数百のスライスを可能にし、優れた切断精度（±0.02 mm）と表面品質（Ra <0.5 μm）を維持することにより、生産性を大幅に向上させます。そのモジュール設計は、自動ローディング、張力調整、インテリジェントモニタリングをサポートし、産業用連続生産の要件を満たしています。

マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機技術データ

ダイヤモンドワイヤーシングルライン切断機 動作原理

主な動作メカニズムは次のとおりです。

1.マルチワイヤー同期モーションシステム：

• 数十から数百本のダイヤモンドワイヤーが、ガイドホイールによって駆動され、最大1500 m/minの速度で同期して走行し、ダイヤモンド粒子の摩耗によって材料を切断します。
• 均一なワイヤー張力を確保し、破損やずれを防ぐために、クローズドループ張力制御（調整可能15〜130 N）を備えています。

2.精密送り＆位置決めシステム：

• ワークピースの送りは、高精度サーボモーターとリニアガイドによって制御され、±0.005 mmの位置決め精度を実現します。
• オプションのビジョンアライメントまたはレーザー工具設定により、複雑な形状の切断精度が向上します。

3.冷却＆デブリ管理：

• 高圧クーラント（水または油ベース）が切断ゾーンを洗い流し、熱的影響を軽減し、デブリを除去し、エッジチッピングを最小限に抑えます。
• クーラントの寿命を延ばすために、多段ろ過が装備されています。

4.インテリジェント制御システム：

• B&Rサーボドライブ（応答時間 <1 ms）により、速度、張力、送り速度のリアルタイム動的調整が可能になります。
• パラメータの保存/呼び出しと、材料固有のモードのワンクリック切り替えをサポートします。

マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機の主な特徴

1.高スループットマルチウェーハ切断：

• 最大ワイヤー速度1500 m/min、1回の実行で50〜200スライス（材料依存）で、シングルワイヤーシステムよりも5〜10倍の生産性を向上させます。
• SiC/GaNに最適化され、<100 μmのカーフ損失と40％高い材料利用率を実現します。

2.精密制御とインテリジェンス：

• B&Rサーボシステムは、材料の硬度レベル全体で安定した切断のために±0.5 Nの張力精度を保証します。
• 10インチHMIは、リアルタイムパラメータ（速度、張力、温度）を表示し、レシピの保存/リモートモニタリングを可能にします。

3.モジュール拡張性：

• 無人生産のためのオプションのロボットローディング/アンローディングシステム。
• 粗加工から仕上げ加工までの汎用性のために、ワイヤー径の切り替え（Φ0.12〜0.45 mm）をサポートします。

4.産業グレードの信頼性：

• 高強度鋳造/鍛造フレームで、長時間の操作下での変形は<0.01 mmです。
• セラミックコーティング/タングステンカーバイドガイドホイールとスピンドル（>8000時間の耐用年数）。

1. Q：炭化ケイ素用マルチワイヤーダイヤモンドソーの最大切断速度は？
    A：高度なマルチワイヤーダイヤモンドソーは、±0.02mmの精度でSiCウェーハの最大1500 m/minの切断速度を達成します。

2. Q：マルチワイヤーソーは、シングルワイヤーと比較して、同時に何枚のウェーハを切断できますか？
    A：マルチワイヤーソーは通常、1回の実行で50〜200枚のウェーハを切断し（材料依存）、シングルワイヤーシステムよりも5〜10倍高い生産性を提供します。

タグ：#マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機, #カスタマイズ, #SiC/サファイア/超硬脆性材料 加工