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商品の詳細

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サファイアの部品
Created with Pixso. 光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット

光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット

ブランド名: ZMSH
モデル番号: サファイア・インゴット
MOQ: 1
価格: by case
配達時間: 2~4週間
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
起源の場所:
中国、上海
サイズ:
カスタマイズされた
モース硬度:
9
熱伝導率:
23.1W/m・K(平行)、25.2W/m・K(垂直)
応用:
ナノ材料を栽培する スキャン電子顕微鏡 (SEM)
ハイライト:
200kg サファイア インゴット、Al₂O₃ サファイア インゴット、400kg サファイア インゴット
製品の説明

製品説明


サファイアインゴットは高純度の単結晶Al₂O₃素材であり、硬度光学的透明性、 そして熱安定性。高度な結晶成長技術を使用して製造されたサファイアインゴットは、半導体、光学、LED、レーザー、および産業用途で広く使用されています。


ZMSHはサファイアインゴットを提供しています。さまざまなサイズそして結晶方位さまざまな処理要件に対応します。優れた耐薬品性、電気絶縁性、高い機械的強度を備えたサファイア インゴットは、過酷な高温環境でも確実に機能します。


当社のサファイア インゴットは、ウェーハ製造、光学窓、レーザー部品、精密機械部品、科学機器に適しています。顧客の要件に応じてカスタマイズされた寸法と仕様が利用可能であり、高度な産業用途向けに安定した品質と一貫したパフォーマンスを保証します。




                                   光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット 0                     光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット 1







サファイアインゴットの主な特徴


光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット 2

  • 高純度:超高純度単結晶Al₂O₃材料の一貫性を保ちます。
  • 結晶の方向:C プレーン、A プレーン、R プラで利用可能ne、およびカスタマイズされた方向。
  • 極度の硬度:モース硬度は9で、耐摩耗性、耐傷性に優れています。
  • 優れた光透過性:紫外線に対する高い透明性赤外線の波長まで。
  • 優れた熱安定性:高温環境下でも信頼性の高い性能を発揮します。
  • 電気絶縁:高い抵抗率と安定した誘電特性。
  • 耐薬品性:酸、アルカリ、過酷な腐食条件に耐性があります。
  • 高い機械的強度:精密加工や高度な産業用途に適しています。
  • カスタマイズ可能な仕様:さまざまなサイズ、方向、表面仕上げが利用可能です。





サファイアインゴットの成長方法


  • キロプロス (ケンタッキー州):大粒で不純物の少ない高品質のインゴット。
  • チョクラルスキー (CZ):汎用性の高い方法で、小型のインゴットに広く使用されています。
  • その他の方法:HEM、EFG、ベルヌイユ、HDS (リクエストに応じて利用可能)。





サファイアインゴットアプリケーション


  • 半導体:ウェーハ基板、エピタキシャル成長、および処理コンポーネント。
  • 光学とレーザー:光学窓、レンズ、レーザー システム、赤外線コンポーネント。
  • LED産業:LEDチップ製造用のサファイア基板。
  • 産業機器:耐摩耗部品、炉窓、精密機械部品。
  • 医療機器:手術器具、バイオセンサー、医療用光学部品。
  • 航空宇宙と防衛:保護窓、赤外線システム、高温用途。




光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット 3         光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット 4          光学および半導体用途向けの高純度サファイアインゴット 5








よくある質問



1. Q: サファイアインゴットの主な用途は何ですか?


答え:

  • LED基板:支配的な用途 (市場の 95% 以上) では、窒化ガリウムを成長させるためにウェーハにスライスおよび研磨されます (

    ) 青/緑/白色 LED の層。
  • 電子機器およびモバイル機器:耐傷性が求められるスマートフォンのカメラカバーや時計の文字盤、画面などに使用されます。
  • 航空宇宙と防衛:波を透過する窓、赤外線 (IR) 検出器、および装甲ガラスのコンポーネント。
  • 光学部品:高強度、高温のウィンドウ、レンズ、レーザー。


2. Q:サファイアインゴットはどのようにして作られるのでしょうか?

答え:

  • 原材料:高純度アルミナ(

    HPA) 粉末はその融点以上に加熱されます。
    2050℃。
  • 成長方法:最も一般的な方法は、キロプロス (KY) 法、大きくて高品質の低応力結晶が得られます。その他には、チョクラルスキー (CZ) 法そしてエッジ定義のフィルム供給成長 (EFG)
  • 後処理:成長後、ブールは芯が取られ、配向され、スライスされ、研磨されてウェーハになるか、またはコンポーネントに成形されます。


3. Q:どのようなサイズと方向が利用可能ですか?


答え:で利用可能80kg、200kg、400kg。結晶方位には次のものがあります。A、C、R、アプリケーション要件に基づいて選択されます。カスタムサイズと技術的なガイダンスが提供されます。