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商品の詳細

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SiCの基質
Created with Pixso. 高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板

高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板

ブランド名: ZMSH
モデル番号: SiCウェハHPSI
MOQ: ケース別
価格: Fluctuate with current market
配達時間: 2~4週間
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
起源の場所:
上海
タイプ:
Semi-Insulating
表面仕上げ:
SSP/DSP、CMP/MP
アプリケーション:
GaN HEMT、SiC MOSFET、RFアンプ
パッケージの詳細:
カセットボックスまたは枚葉式ウェーハ容器入り
供給の能力:
1000個/月
製品の説明

 

製品説明

 

 

 

高純度半断熱型 (HPSI) SiC ウェーバーは,パワー電子,RF,高周波デバイスのために設計された先進的な単結晶シリコンカービッド基板です.熱伝導性高い抵抗力強い化学的安定性そして上級メカニカル硬さ. GaN HEMT,SiC MOSFET,および他の高電力高周波アプリケーションのための基板として理想的なHPSIウエファは,最小限の漏れ,効率的な熱消耗を保証します.要求の高い環境で安定したデバイス性能.

 

 

 

                              高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板 0                              高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板 1

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

主要 な 特徴

高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板 2

 

 

 

  • 電気性能: 高耐性により漏れや寄生虫の発生が減少し,電源装置の基板として最適です.

わかった

  • 熱性能:高電源高周波装置の効率的な散熱のために高熱伝導性 (~4.9 W/cm·K)

 

  • 化学的安定性: 強い化学的惰性,高温,酸化耐性

 

  • メカニカルプロパティ: 高硬さ,耐磨性,安定した格子構造.

 

 

 

 

 

 


 

 

 

主な用途

 

 

 

  • 電力半導体装置基板 (例えば,GaN HEMT,SiC MOSFET)

 

  • 高周波通信装置とRF増幅器

 

  • 高抵抗性と低寄生容量を必要とするマイクロ波装置とレーダー装置

 

  • 極端 な 環境 の 電子 機器:高温,高電圧,強い 放射線

 

 

 

 


 

 

 

 

 

カスタマイズ

 

 

 

 

柔軟な幾何学的な裁縫を 提供しています. ウェファーの厚さを調整し,標準の4°の傾きから軸上の切断まで 様々なオフカット方向性を提供します.異なるドーピングオプションも提供しています高周波RFアプリケーションの N型電導性と半絶縁構造の両方をサポートするために 抵抗レベルを調整します安定した電流の安定性を提供することに焦点を当てます高性能デバイスです

 

 

 

           高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板 3  高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板 4  高純度半絶縁型SiCウェーファー HPSI 電力・RF機器用シリコンカービッド基板 5

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

 

よくある質問

 

 

半断熱性シリコンカービッドの特徴は?

この材料は非常に高い電圧抵抗性を示し,高周波および高電圧アプリケーションで寄生電流漏電を効果的に最小限に抑える.

パーソナライズされた仕様が利用可能ですか?

そうです プライムとリサーチグレードの製品には ドーピング濃度 寸法 パラメーター 表面特性など 仕様を合わせています

プライム・グレードと ダミー・グレードの違いは?

プライムグレードのウエファは,アクティブデバイス製造に適した最小の欠陥密度を有し,ダミーグレードは,プロセステストと機器校正のための経済的なソリューションを提供します.

商品はどのように梱包されますか?

各ワッフルは,輸送中に表面の整合性を確保するために,クリーンルームに適合する材料を使用して個別に真空密封されます.

標準的な配達期限は?

標準仕様の注文は通常2〜4週間以内に出荷され,カスタマイズされた要求は通常4〜6週間で完了します.