プロダクト細部
Place of Origin: CHINA
ブランド名: ZMSH
証明: rohs
Model Number: Monocrystalline silicon double station square machine
支払いと送料の条件
Minimum Order Quantity: 1
価格: by case
Delivery Time: 5-10months
Payment Terms: T/T
Purpose:: |
Monocrystalline silicon double station square machine |
Equipment size:: |
4800×3020×3660mm(L x W x H) |
Processing material size range:: |
Monocrystalline silicon rod 6/8/12 inch |
Cutting accuracy:: |
±0.05mm |
Surface flatness:: |
Ra≤0.5μm |
Edge breakage control:: |
≤50μm |
Purpose:: |
Monocrystalline silicon double station square machine |
Equipment size:: |
4800×3020×3660mm(L x W x H) |
Processing material size range:: |
Monocrystalline silicon rod 6/8/12 inch |
Cutting accuracy:: |
±0.05mm |
Surface flatness:: |
Ra≤0.5μm |
Edge breakage control:: |
≤50μm |
半導体材料の加工分野では monocrystalline silicon two-root vertical open-mechanism island building is a highly specialized integrated production unit dedicated to precisely cutting cylindrical monocrystalline silicon rods (Ingot) into square or rectangular silicon blocks (Grit or Brick) in preparation for subsequent slicing (such as making silicon wafers)基本機器は2根垂直切削機械で",製造島"は,機器の周りに構築された自動的で知的処理システムを指します.
■加工対象:単結晶性シリコン棒 (通常は Φ6インチから Φ12インチ,長さ1〜2メートル).
■ 基本課題:円筒状のシリコン棒の四面を二重サーブ刃で垂直に切って高精度な正方形/長方形シリコンブロックを形成する (コアを維持し,材料廃棄物を減らす).
切断精度 (±0.05mm),表面の平らさ (Ra≤0.5μm),エッジ破損制御 (≤50μm).
技術パラメータ
| パラメータの名前 | インデックス値 |
| 処理された棒数 | 2個/セット |
| 処理棒の長さ範囲 | 100~950mm |
| 加工限界範囲 | 166~233mm |
| 切断速度 | ≥40mm/min |
| ダイヤモンドワイヤの速度 | 0~35m/s |
| ダイヤの直径 | 0.30mm以下 |
| 線形消費 | 0.06m/mm以下 |
| 互換性のある丸い棒直径 | 完成した平方棒直径 +2mm, 磨き通過率を確保 |
| 最先端の断裂制御 | 粗末な縁 ≤0.5mm,切断なし,表面品質が高い |
| 弧の長さの均一性 | 投影範囲 <1.5mm シリコン棒の歪みを除く |
| 機械の寸法 (単機) | 4800×3020×3660mm |
| 総名乗電量 | 56kW |
| 設備の重量 | 12t |
加工精度指数表
| 精度項目 | 許容範囲 |
| 平方棒の限界許容量 | ±0.15mm |
| 平方バーの辺の範囲 | ≤0.20mm |
| 方角棒のすべての側面の角度 | 90°±0.05° |
| 方角棒の平らさ | ≤0.15mm |
| ロボットの位置位置確認の精度 | ±0.05mm |
安定した性能:
1垂直切断,シリコン棒の自己位置;
2切断頭 切断車軸 ボックスの穴 統合加工,高精度,切断に有利
3ロボット給餌と位置付け,信頼性と安定したパフォーマンス,低保守コスト
容量 4 トン (平方棒):
1高切断速度: ≥40mm/min 安定した切断料:
2. 2つのシリコン棒を同時にカット;
3. 積載と卸載時間 ≤3分
低コスト:
1ロボットは2つのホストで構成され,単一の機械の柔軟な構成と低コストで,長方形の製造島ユニットに形成することができます.
2ワークショップの自動化では,地下鉄輸送構造を使用できます. 自動化コストは低です.
高精度
1根範囲 ≤0.2mm
2ロボットの積載と積載の精度は高く,位置付けの精度は0.05mmです.
技術的な利点:
材料利用率が高い:切断経路を最適化することで,シリコンブロック保持率は85%以上に達する (従来の方法は70%-75%のみです).
損傷が少ない加工: ダイヤモンドワイヤセーリング技術により微小な裂け目が減り,後の切片の生産性が向上します.
インテリジェント生産: 無人操作をサポートし,シフトごとに1~2人の監視のみ
開発傾向:
多線切断技術:効率を向上させるため,複数のダイヤラインで同時に切断する.
デジタルツイン 仮想シミュレーションで切断パラメータを最適化
緑の製造:シリコン粉末リサイクル技術
1Q: 単結性シリコンの双立方正方形機械島とは?
A: 円筒形単結晶シリコンブロックをダイヤ用電鉄サーで2つの垂直スピンドルを使用して四角形/長方形のブロック (ブロック) に切る自動システムです.主要機能:高精度 (±0).15mm),ダブル・インゴット加工 (一度に2本の棒) と太陽光/半導体ウエファー生産のためのロボットロード.
2Q: 双子垂直正方形化機械はどのようにシリコン処理効率を向上させるのでしょうか?
A: 2つのブロックを同時に切ることで出力を倍にする (40mm/minの速度),材料の廃棄物を減らす (≤0.06m/mmのワイヤの使用),高精度 (±0.05°の角容量) を保証します.急速な必要性のあるPV/半導体工場に最適です低コストの正方形です
タグ: #モノクリスタルシリコン #モノクリスタルシリコン ダブルステーション正方形マシン #6/8/12インチ シリコン棒 #シリコンリングト #2ポジション正方形マシン
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