プロダクト細部
Place of Origin: CHINA
ブランド名: ZMSH
証明: rohs
Model Number: Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting equipment
支払いと送料の条件
Minimum Order Quantity: 2
価格: by case
受渡し時間: 5〜10ヶ月
支払条件: T/T
Laser type:: |
Infrared Picosecond |
Platform size:: |
700×1200 (mm) , 900×1400 (mm) |
Cutting Thickness:: |
0.03-80 (mm) |
Cutting Speed:: |
0-1000 (mm/s) |
Cutting Edge Breakage:: |
<0.01 (mm) |
Note:: |
Platform size can be customized. |
Laser type:: |
Infrared Picosecond |
Platform size:: |
700×1200 (mm) , 900×1400 (mm) |
Cutting Thickness:: |
0.03-80 (mm) |
Cutting Speed:: |
0-1000 (mm/s) |
Cutting Edge Breakage:: |
<0.01 (mm) |
Note:: |
Platform size can be customized. |
抽象
紫外線ピコ秒双プラットフォームレーザー切断システム サファイア/クォーツ/光学ガラス加工
赤外線ピコ秒双プラットフォームのガラスレーザー切断システムは,超高速レーザー技術に基づく高級精密加工ソリューションです.1064nm赤外線ピコ秒レーザー (パルス幅1-10ps) を利用し,デュアルステーションプラットフォーム設計と組み合わせています.厳密な硬さのある壊れやすい材料の精密加工のために設計されています. ザファイア,クォーツガラス,光学ガラスなどです.
多光子吸収に基づく"冷凍加工"メカニズムにより,システムは高品質な切削を実現し,熱影響ゾーン <1μm,表面粗さ Ra<0.5μm,±2μmの加工精度と10μmの最小機能サイズ能力を維持しながら. 双プラットフォームの配置により,順番に荷下ろしを行うことが可能になります.切断速度が100~500mm/sに達し,加工効率を30%以上向上させ,スマートウォッチカバーなどの高級部品の大量生産に特に適している.オプティカルレンズと半導体ウエファー
メインパラメータ
| レーザータイプ | 赤外線ピコ秒 |
| プラットフォームのサイズ | 700×1200 (ミリ) |
| 900×1400 (ミリ) | |
| 切る厚さ | 0.03-80 (mm) |
| 切断速度 | 0-1000 (mm/s) |
| 切断 切断 切断 | <0.01 (mm) |
| 注: プラットフォームのサイズはカスタマイズできます. | |
作業原理
1超高速レーザー相互作用メカニズム
超短パルスレーザー (10^-12秒レベル) を利用し,非常に高いピーク電力密度 (GW/cm2レベル) を有し,瞬時に材料をプラズマ化します.原子レベルでの物質除去を達成する.
2非線形吸収効果
レーザーエネルギーはマルチフォトン吸収プロセスを通して材料に捕らえられ,透明な材料の効果的な処理を可能にする伝統的な線形吸収制限を克服します.
3二つの駅の共同作業
2つの独立した加工プラットフォームは,インテリジェントなスケジューリングシステムを通じて,並行加工と積載/積載作業を実現し,設備の利用効率を最大化します.
利点
1総自動化度が高い (切断と断裂が統合可能),低電力消費,操作が簡単です.
2レーザー加工の非接触性により,従来の方法では実現できない技術が可能になります.
3消費品のない加工により 運用コストが低減し 環境に優しい状態が向上します
4高精度で,角がゼロで,作業部品に二次的な損傷はありません.
プロセスアプリケーション
各種の硬い,脆い材料の精密切断に適している.
■標準/光学ガラスのコンター加工
■超硬質材料 (クォーツ,サファイア) の切削
■固められたガラス,フィルター,鏡のプロファイル加工
■精密な内部穴抽出
処理 の 利点
■柔軟なスイッチを備えた2つのプラットフォームの統合切断/切断
■複雑なプロファイルの高速処理 (効率の30%以上向上)
■角が滑らかで,穴がない切断物
■完全自動モデル変更と直感的な操作
■消耗品がゼロで,汚染がなく (運用コストが50%低下)
■表面の整合性を保証する加工廃棄物の生成がない.
加工効果 サンプル表示
Q&A
1Q:赤外線ピコ秒2つのプラットフォームのレーザー切削システムは何のために使用されますか?
A: 硬くて壊れやすい材料の 精密切削用に設計されています 例えばサファイアやクォーツや光学ガラスです マイクロンレベルの精度で 最低限の熱損傷をします
2グラスを切るのに なぜナノ秒よりも ピコ秒レーザーを選ぶのか?
A:ピコ秒レーザー (ナノ秒対): 熱の影響を受けたゾーンが10倍小さい (<1μm),マイクロクラックやチップがない,より高い縁質 (Ra<0.3μm),超薄いガラス (<0.1mm) に適しています.
タグ: #赤外線ピコ秒双プラットフォームレーザー切削機器 #サファイア/クォーツ/光学ガラス
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