サファイア,シシ,セラミック,その他のための12インチ高速ダイヤモンドワイヤー切断機
製品概要:
この機械は,高速で高精度なダイヤモンドワイヤの多線切削機械で,12インチ半導体サファイア基板を切るために開発されたものです.それは,シリコンカービッド (SiC) のような材料の大サイズと超薄切断に広く適用されますこの最先端の機器は 卓越した精度,速度,効率を 提供するために設計されています半導体などの産業に最適です電子機器などの高精度製造分野です
主要な特徴:
最大切断サイズ: 最大12インチ (310*500mm) の材料を切ることができる.
高速 と 精度: ダイヤモンドワイヤは,最大速度で動作します 2500メートル/分,切断精度は0.01mmで,高度な製造のための高効率と精度を保証します.
スイングカット方法: 材質は上から下へと揺れ動いて ダイヤモンドのワイヤーは静止して 滑らかで正確な切断を可能にします
複数のワイヤを切る: 機械は多線切断技術をサポートし,生産効率を大幅に向上させます.
切断厚度幅が広い: 切断厚さは0.1mmから20mmまであり,幅広い用途に適しています.
技術仕様:
| ポイント | パラメータ |
|---|---|
| 最大 作業 部品 サイズ | ¥310*500mm |
| 主なローラーコーティング直径 | ¥350*510mm (二重円形設計) |
| ダイヤモンドワイヤの直径 | 0.1-0.5mm |
| ダイヤモンドワイヤの速度 | "分間に2500メートル (最大) " |
| 切断厚さ範囲 | 0.1mm - 20mm |
| 切る 精度 | 0.01mm |
| 切断方法 | 材料 は 上 から 下 まで 揺れ,ダイヤモンド の ワイヤ は 静か に 置か れ て いる |
| 切断液 | 高効率の防腐切削液 |
| マックス ストレージ 削減 | 0-80N (0.1Nの増幅で調整可能) |
| スイングアングル | ±8° |
| スイング速度 | 0.83°/s |
| フード速度をカットする | 0.01〜10mm/min |
| 水タンク容量 | 300L |
| ワークステーション 垂直ストローク | 350ミリ |
| 電源 | 3相5ワイヤ AC380V/50Hz |
| 総電源 | ≤113kW |
| メインモーター (水冷却) | 32*2KW |
| ワイヤを放出するモーター | 2KW |
| 作業ステーションのリフティングモーター | 0.4KW |
| ストレージ制御モーター (水冷却) | 5.5*2KW |
| ワイヤの貯蔵と収集モーター | 15*2KW |
| 外部寸法 (ロックアームボックスを除く) | 2700 x 1650 x 3050mm |
| 外部寸法 (ローカーアームボックスを含む) | 2950×1650×3104mm |
| 機械の重量 | 8200kg |
応用:
この機械は半導体,光学,貴金属加工などの産業で高精度切削のために設計されています.砂利やシリコンカービード (SiC) などの硬くて脆い材料の超薄切削この切断機は,研究環境と大量生産環境の両方で優れた性能を提供します.
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