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| ブランド名: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| 配達時間: | 2～4週間 |
| 支払条件: | T/T |
グリーンレーザーダイヤモンド切断機 ダイヤモンドおよび超硬材料精密切断用
グリーンレーザーダイヤモンド切断機は、ダイヤモンドおよび超硬材料の切断およびスライス用に開発された、コンパクトで精密志向のレーザー加工システムです。
このシステムは、532 nmグリーンレーザー光源、防振花崗岩ベース、精密XYZモーションプラットフォーム、CCDビジョンアシスト、および独自のプログラマブル制御ソフトウェアを統合しています。
従来の1064 nm赤外線レーザーシステムと比較して、532 nmグリーンレーザーは、より高い吸収効率、熱影響の低減、グラファイト化リスクの低減、およびより滑らかな切断面を提供し、高価値で高精度なダイヤモンド加工用途に特に適しています。
ダイヤモンド加工に最適化された532 nmグリーンレーザー
精密機械加工用に設計されたコンパクトな機械構造
振動抑制と熱安定性のための天然花崗岩ベース
優れた再現性を持つ高精度XYZモーションシステム
位置決めとプロセスモニタリングのためのCCDビジョンシステム
自社開発のプログラマブル制御ソフトウェア
産業用レーザー操作用の完全密閉型安全キャビネット
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| レーザー波長 | 532 nm |
| レーザー出力 | 20 W @ 10 kHz |
| 冷却方法 | 水冷 |
| X軸移動量 | 150 mm |
| Y軸移動量 | 150 mm |
| Z軸移動量 | 60～70 mm（構成による） |
| XYZ軸再現性 | ±0.002 mm |
| 最大プラットフォーム速度 | 500 mm/s |
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 動作温度 | 20～25 ℃ |
| 相対湿度 | ≤50% |
| 総消費電力 | 1.8～2.0 kW |
| 電源 | 220 V / 50 Hz |
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 外形寸法 | 1000 × 900 × 1780 mm |
| 機械重量 | 600 kg |
| スライスサイズ（mm） | 最大カーフ幅（μm） | 切断時間（分） | 上面から下面までの公差（μm） |
|---|---|---|---|
| 7 × 7 | ≤230 | 20 | ≤30 |
| 10 × 10 | ≤320 | 42 | ≤30 |
| 15 × 15 | ≤600 | 160 | ≤30 |
天然ダイヤモンド
合成ダイヤモンド
CVDダイヤモンド
PCD / MCD
CBN
この機械は、天然ダイヤモンド、合成ダイヤモンド、CVDダイヤモンド、PCD、MCD、CBNなど、ダイヤモンドおよび超硬材料向けに特別に開発されました。
532 nmグリーンレーザーは、赤外線レーザーシステムと比較して、これらの材料に対して優れた吸収性と切断品質を提供します。
532 nmグリーンレーザーは以下を提供します:
ダイヤモンド材料による高い吸収
より小さな熱影響部
グラファイト化のリスクの低減
より滑らかな切断面と改善された表面品質
これらの利点は、精密ダイヤモンド切断およびスライス用途に不可欠です。
この機械は、±0.002 mmの再現性を持つ精密XYZモーションプラットフォームを備えています。
花崗岩ベースは、加工中の振動と熱変形を最小限に抑えることで、安定性をさらに高めます。
このシステムは、プログラマブルモーション制御とプロセス自動化サポートで動作します。
ワークのロードと治具のセットアップは手動ですが、切断パス、モーションシーケンス、およびプロセスパラメータはソフトウェア制御されており、高い柔軟性と信頼性を提供します。
はい。この機械は産業用として設計されており、国際市場に適しています。 英語のソフトウェアインターフェース、標準的な輸出用梱包、およびお客様の要件に応じた電源構成オプションを提供できます。