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高熱伝導性のサファイア基板,半導体熱分散用 310*310

ブランド名:	ZMSH
価格:	by case
配達時間:	2～4週間
支払条件:	T/T

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国

起源の場所:

中国

材料:

単結晶al₂o₃

表面処理:

SSP,DSP

モース硬度:

ハイライト:

高硬度サファイアブランク、サファイア赤外線ウィンドウブランク、ウィンドウ用 118mm サファイアブランク

製品の説明

製品説明

サファイア放熱基板は、熱管理および半導体パッケージング用途向けに設計された高性能サファイアプレートです。高純度のα-酸化アルミニウム（α-Al₂O₃）単結晶材料を使用しており、優れた特性を発揮します。熱安定性、高硬度、優れた電気絶縁、そして優れた耐食性。サファイア放熱基板は、LED、レーザーモジュール、半導体装置、および厳しい環境で動作する高出力電子機器に広く使用されています。

高熱伝導性のサファイア基板,半導体熱分散用 310*310 0

サファイア放熱基板の特徴

高い熱安定性：サファイア放熱基板により、高温・高電力環境下でも安定した性能を維持します。
優れた硬度と耐久性: モース硬度 9 のサファイアは、優れた耐傷性と長寿命を実現します。
優れた電気絶縁性: サファイア基板は、半導体および電子用途に安定した誘電特性を提供します。
強い耐薬品性：サファイアは過酷な環境下でも優れた耐食性と化学的安定性を発揮します。
高純度かつ表面品質：欠陥密度が低く、表面平坦性に優れた高純度α-Al₂O₃結晶から製造されています。

高熱伝導性のサファイア基板,半導体熱分散用 310*310 1

高熱伝導性のサファイア基板,半導体熱分散用 310*310 2

主な応用分野

LEDパッケージングそして放熱
半導体デバイスそしてICパッケージング
レーザーモジュールそして 光学システム
RFそして高周波電子機器
パワーエレクトロニクスそして熱管理システム
産業用そして光電子機器

FQA

Q1: サファイア放熱基板とは何ですか?
A: これは、熱管理、半導体パッケージング、および高出力電子アプリケーション向けに設計された高性能サファイア基板です。

Q2：提供してもらえますか？カスタマイズされたサイズと厚さ?
A: はい、お客様のご要望に応じて、カスタマイズされた寸法、厚さ、研磨、加工サービスをご利用いただけます。

Q3: 何を表面の種類提供してもらえますか？
A: SSP（片面研磨）、DSP（両面研磨）、特注表面処理も対応可能です。

Q4: 何をサイズ利用可能ですか？
A: 小さなチップから大きなサイズのウェーハまで、標準およびカスタマイズされたサファイア基板が利用可能です。

札:

サファイアのウエファー

SiCの基質

サファイア光学Windows

ICのシリコンの薄片

ワイヤーは機械を見た

総合的なサファイア棒

石英ガラスの版

サファイアの部品

総合的な宝石用原石

半導体装置

LiNbO3ウエファー

リン化インジウムのウエファー

陶磁器の基質

実験室のラッパー

ガリウム窒化物のウエファー

GaAsのウエファー