logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

10x10x0.5mm HPSI 1sp 2sp 4H-SEMI SICの炭化ケイ素Wafersubstrate

SiCの基質
2022-09-09
171 意見
今連絡してください
#sicのウエファー #sicの基質 #炭化ケイ素の基質
要求のパワー エレクトロニクスのための高い水晶質 交通機関、エネルギーおよび産業市場が展開するように、信頼できる、高性能のパワー エレクトロニクスのために育ち続ける要求しなさい。改善された半導体の性能のための必要性を満たすためには、装置製造業者は4H nのタイプの炭化ケイ素（SiC）のウエファーの私達の4H SiCの主な等級のような広いbandgapの半導体材料に、見ている。信頼でき、準備ができた ... もっと眺め
訪問者のメッセージ メッセージを残しなさい
10x10x0.5mm HPSI 1sp 2sp 4H-SEMI SICの炭化ケイ素Wafersubstrate
10x10x0.5mm HPSI 1sp 2sp 4H-SEMI SICの炭化ケイ素Wafersubstrate
今連絡してください
もっと学びなさい
関連ビデオ
4H-N型SiC基板 10x10mmウェーハ パワーエレクトロニクス用 00:11

4H-N型SiC基板 10x10mmウェーハ パワーエレクトロニクス用

SiCの基質
2025-07-31
シリコンカービッド (SiC) 基板 6インチ 8インチ レーザーカットのためのテストグレードのウエファー 00:12

シリコンカービッド (SiC) 基板 6インチ 8インチ レーザーカットのためのテストグレードのウエファー

SiCの基質
2024-06-03
3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- 研究 ダミー グレード SIC エピタキシャル 基板 00:10

3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- 研究 ダミー グレード SIC エピタキシャル 基板

SiCの基質
2024-04-11
4H-SEMI シリコンカービッド SiC基板 2 インチ厚さ 350um 500um プライムグレード ダミーグレード SiCウェーファー 00:10

4H-SEMI シリコンカービッド SiC基板 2 インチ厚さ 350um 500um プライムグレード ダミーグレード SiCウェーファー

SiCの基質
2024-08-15
高く熱のカスタマイズされたサイズの正方形Sicの破片の低い格子不適当な組み合わせ 00:12

高く熱のカスタマイズされたサイズの正方形Sicの破片の低い格子不適当な組み合わせ

SiCの基質
2022-09-09
4H-SEMI SiC基板切断ディスク 半径10mm 厚さ5mm <0001> 高硬さ 00:06

4H-SEMI SiC基板切断ディスク 半径10mm 厚さ5mm <0001> 高硬さ

SiCの基質
2024-08-27
Custom Monocrystalline Sapphire Optical Domes for Missile Seekers 00:10

Custom Monocrystalline Sapphire Optical Domes for Missile Seekers

サファイア光学Windows
2025-08-26
Ruby Bearings Al₂O₃ Single Crystal for Precision Instruments and Meters 00:15

Ruby Bearings Al₂O₃ Single Crystal for Precision Instruments and Meters

サファイアの部品
2025-08-26
平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機 00:20

平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機

半導体装置
2025-08-26
天然石加工用マルチワイヤーソー切断機 00:36

天然石加工用マルチワイヤーソー切断機

半導体装置
2025-08-26
355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置 00:29

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

半導体装置
2025-08-18
355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム 00:26

355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム

半導体装置
2025-08-18
​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​ 00:21

​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​

半導体装置
2025-08-15
​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置 00:07

​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

半導体装置
2025-08-15
金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤 00:09

金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

半導体装置
2025-08-15