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サファイア・ウェーファー 3" Dia76.2±0.1mm,厚さ550um, C-Plane 0001 DSP/SSP

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サファイア・ウェーファー 3" Dia76.2±0.1mm,厚さ550um, C-Plane 0001 DSP/SSP

Sapphire Wafer 3" Dia76.2±0.1mm, Thickness 550um , C-Plane 0001 DSP/SSP
Sapphire Wafer 3" Dia76.2±0.1mm, Thickness 550um , C-Plane 0001 DSP/SSP Sapphire Wafer 3" Dia76.2±0.1mm, Thickness 550um , C-Plane 0001 DSP/SSP Sapphire Wafer 3" Dia76.2±0.1mm, Thickness 550um , C-Plane 0001 DSP/SSP Sapphire Wafer 3" Dia76.2±0.1mm, Thickness 550um , C-Plane 0001 DSP/SSP

大画像 :  サファイア・ウェーファー 3" Dia76.2±0.1mm,厚さ550um, C-Plane 0001 DSP/SSP

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: zmsh
詳細製品概要
Orientation: C平面 (0001) 磨いたもの: 双面磨き (DSP) またはSSP
直径: 76.2±0.1mm 材料: サファイアクリスタル
厚さ: 550mm±15mm サイズ: 3インチ
覆い: ≤10μm
ハイライト:

4' ダイアサファイア・ウェーファー

,

C平面0001 サファイア・ウェーファー

,

サファイア・ウェーファー 2'

サファイア・ウェーファー 3" Dia 76.2±0.1mm 厚さ 550um C-Plane 0001 DSP SSP

 

サファイア・ウェーファーは,3インチ直径で厚さ550μmの選択肢で,複数のハイテク産業で広く使用されている最先端の半導体級の結晶基質です.精密直径76cm.2 ± 0.1 mm,C平面 (0001) に沿って向き,これらのサファイアウエファーは,例外的な光学,電気,および機械的特性を必要とするアプリケーションに最適化されています.厳格な品質管理の下で製造このサファイアウエファーは 優れた純度,均質性,表面質を 提供しており 電子機器,光電子機器,科学研究に最適です

 


 

製品仕様

 

属性 仕様
材料 サファイア 水晶
直径 76.2±0.1mm
厚さ 500μm ±50 μm
オリエンテーション C平面 <0001>
ワープ <10μm
磨いたもの DSP または SSP

 


 

サファイア ワッフル の 用途

 

サファイアウエフルのユニークな性質により,幅広い最先端の用途に適しています.

1エレクトロニクス&半導体
- GaNおよび他の広帯状半導体のための基板材料
- 高周波装置,RFフィルター,マイクロ波部品
- マイクロ電機機械システム (MEMS) の基板

 

2科学と産業

- 先進材料の表軸生長のための基板
- 高温および高放射線環境における部品
- 精密儀器と光学センサー

 

 

サファイア・ウェーファー 3" Dia76.2±0.1mm,厚さ550um, C-Plane 0001 DSP/SSP 0

 


 

よくある質問

Q1 についてカスタム注文のリードタイムは?

  • 標準仕様: 2週間
  • オーダーメイドの厚さ/方向性: 4週間

Q2:ウエフルはどのように保管すべきですか?

  • クラス1000 クリーンルーム
  • 窒素を浄化したカセット
  • 紫外線 に 晒されない

Q3 について小型/大きい直径を 提供していますか?

  • 2 " (50.8mm)
  • 3" (76.2mm)
  • 4インチ (101.6mm)
  • 6インチ (150mm)
  • 8インチ (200mm)

 

 

連絡先の詳細
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

コンタクトパーソン: Mr. Wang

電話番号: +8615801942596

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