クォーツ ウェッファー は 何 です か
 

      クォーツ・ウェーファーは,高純度溶融クォーツ/溶融シリカ (SiO2) から製造された円状のウェーファー形基板である.優れた光学伝達,熱安定性,低熱膨張電気隔熱と化学抵抗

クォーツウエフルは,顧客要求に応じて精密加工することができます. 切断,エッジ仕上げ,磨き,片側磨き,二面磨き,掘削,スロット,他のカスタマイズされたプロセス半導体,光学,MEMS,フォトニクス,および研究アプリケーションに適しています.
 

製造プロセス
 

      典型的なクォーツ・ウェーファー製造プロセスには,以下が含まれます.
 

高純度クォーツ材料の選択
↓
溶けたクォーツ/クォーツ空白製剤
↓
ウェーファー切断/形づくり
↓
磨きと厚さ制御
↓
エッジ・ラウンド / エッジ・プロセッシング
↓
片面または双面の磨き
↓
清掃
↓
寸法,厚さ,TTV,平らさ,表面検査
↓
清潔 な 包装

主要 な 特徴
 

1高度な純度

高純度クォーツ/溶融シリカから製造され,アプリケーション要件に応じて材料グレードを選択できます.

2優れた熱安定性

クォーツは熱膨張係数が非常に低く,温度変動や高温加工中に良好な寸法安定性を提供します.

3優れた化学抵抗性

多くの半導体と実験室化学環境に適しています

4優れた光学伝達

高純度溶融シリカは,材料のグレードに応じて,深紫外線から近赤外線波長まで幅広いスペクトル伝達を提供します.

5絶好の電気隔熱

選択された電子アプリケーションのための絶縁基板およびプロセスキャリアとして適しています.

6精密加工

直径,厚さ,TTV,平らさ,表面の荒さ,並びの幾何学を正確に制御することができます.

7パーソナライズ可能

サイズ,厚さ,表面仕上げ,穴,スロット,その他の特徴は,顧客の要求に応じてカスタマイズすることができます.
 

基本規格
 

申請

半導体

半導体加工,ウエファーレベルプロセス,リトグラフィー関連アプリケーション,および選択された機器や研究プラットフォームで使用されます.

MEMS についてMEMS

MEMS製造のための隔離,光学,またはプロセス基板として使用する.

オプティクス&フォトニクス

紫外線光学,光子装置,光学コーティング,レーザー,精密光学システムに使用される.

R&D&ラボ

研究実験,薄膜堆積,材料研究,カスタマイズされた実験用基板に適しています.

よくある質問

Q1. クォーツ・ウェーファーとは?

クォーツ・ウェーファーは,高純度溶融クォーツ/溶融シリカから作られる円状のウェーファーの形状の基板である.

Q2.どんな材料が使われていますか?

主に高純度溶融クォーツ/溶融シリカ (SiO2) から作られています.

Q3. どのサイズが利用可能ですか?

サイズもカスタマイズできます.業界では通常 2",4",6",8",12"のサイズがあります.

Q4 双面のクォーツウエーフを 提供できますか?

はい.単面磨き (SSP) や双面磨き (DSP) のクォーツウエフルは,顧客の要求に応じて供給できます.

Q5. 穴やスロットを追加できますか?

はい. 掘削,スロットリング,および他のカスタマイズされた加工は,製品設計に従って提供することができます.

Q6. 報名にはどのような情報が必要ですか?

提供することをお勧めします.

直径 + 厚さ + 材料グレード + 表面仕上げ + TTV + 平らさ + 粗さ + 縁プロファイル + 量 + 適用

カスタマイズされた製品では,2D図面または3DCADファイルが強く推奨されます.

Q7. 石英を半導体用途に適しているのは何ですか?

主な理由には,高純度,低熱膨張,優れた熱安定性,電気隔熱性,化学安定性があります.



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