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​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

半導体装置
2025-08-15
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高精度双面磨き/磨き設備の概要 高精度な二面磨き/磨き装置 サファイア/ガラス/クォーツ 高精度双面磨き/磨き装置は,半導体ウエファー,サファイア基板,光学ガラス反対方向に回転する二重磨き板と惑星運動メカニズムを用いて機械は同時に両面磨きと磨きを行います,高平面性 (TTV ≤ 0.6 μm),低粗さ (Ra ≤ 0.4 nm),高並行性 (≤ 2 μm) を保証する.半導体製造,光電子,精密機械... もっと眺め
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