

家

米国について

企業収益

工場旅行

品質管理

よくある質問

プロダクト

実験室のラッパー

解決策

ブログ

私達に連絡しなさい

ショッピング

引用

このビデオをお勧めします

再生する

次のビデオ

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

Name: 355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置
Uploaded: 2025-09-02CDT22:59:24-05:00
Duration: 29 s
Description: 355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置, 詳細を検索する 355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置 から SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD 供給者または製造者 galliumnitridewafer.com

半導体装置

2025-08-18

1041 意見

今すぐチャット

#4インチSiCインゴット成長炉 #8インチSiCインゴット成長炉 #6インチSiCインゴット成長炉

染色レーザー処理機器を導入する高精度色素レーザー処理装置カラーレーザー加工機器はレーザーマイクロ構造化や干渉効果に基づいた高度な精密加工技術です高エネルギーパルスレーザーを使ってナノスケール微小構造や材料表面に選択的な酸化層を作りますダイナミックな色の変化,グラデントの虹効果,または光の干渉,振動,または反射によって金属的な輝きを達成します.その主な利点は非接触処理です消費電子機器,自動車... もっと眺め

訪問者のメッセージメッセージを残しなさい

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

今すぐチャット

もっと学びなさい

ガリウム窒化物のウエファー

サファイアのウエファー

SiCの基質

サファイア光学Windows

ICのシリコンの薄片

総合的なサファイア棒

石英ガラスの版

サファイアの部品

総合的な宝石用原石

半導体装置

LiNbO3ウエファー

GaAsのウエファー

リン化インジウムのウエファー

陶磁器の基質

実験室のラッパー

ガリウム窒化物のウエファー

サファイアのウエファー

SiCの基質

サファイア光学Windows

ICのシリコンの薄片

総合的なサファイア棒

石英ガラスの版

サファイアの部品

総合的な宝石用原石

半導体装置

LiNbO3ウエファー

GaAsのウエファー

リン化インジウムのウエファー

陶磁器の基質

実験室のラッパー

355nm/532nm/1064nm 切替可能色レーザー加工装置

マルチワイヤーソーマシン 高精度ダイヤモンドワイヤー切断​​

​​シリコン/サファイアインゴット/石英半導体材料切断用マルチワイヤーソーマシン​​

多機能多線式石けん 石けん/シリコン/クォーツ石材を切る機械

平面/球面/非球面光学部品加工用ロボット研磨機

天然石加工用マルチワイヤーソー切断機

355nm/532nm/1064nm ステンレス鋼用色付きレーザーマーキングシステム

​​Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置​​

​​サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

SiC/サファイア/超硬脆性材料用マルチワイヤーダイヤモンドソー切断機

ダイヤモンドワイヤの単線切断機

ダイヤモンドワイヤ 三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工

ダイヤモンドワイヤ / マルチワイヤ / 高速 / 高精度 / 下降 / オシレーティング切断機

半導体ウェーファー加工のためのダイヤモンドワイヤーシングル / マルチプルワイヤーソーマシン

CO₂ レーザーチューブ切断機（ガスレーザー技術搭載）80W-180W

マルチワイヤーソーマシン高精度ダイヤモンドワイヤー切断

シリコン/サファイアインゴット/石英半導体材料切断用マルチワイヤーソーマシン

多機能多線式石けん石けん/シリコン/クォーツ石材を切る機械

Siウェーハ/SiC/サファイア材料向け高精度片面研磨装置

サファイア/ガラス/石英向け高精度両面研削/研磨装置

ダイヤモンドワイヤ三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工