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金属/非金属/セラミックス/プラスチック両面精密研削盤

半導体装置
2025-08-15
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両面精密研削盤の概要 金属/非金属/セラミックス/プラスチック用両面精密研削盤 両面精密研削盤は、金属材料(ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金など)と非金属材料(セラミックス、プラスチック、ガラスなど)の両方の表面研削用に特別に設計された、高精度かつ高効率の加工装置です。ワークの両方の上面と下面を同時に研削することにより、この装置は優れた平行度(≦0.002mm)と優れた表面粗さ(Ra ... もっと眺め
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