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高精度のダイヤモンドワイヤを切る逆向きの多線式サーブマシン

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シリコン/サファイアインゴット/石英半導体材料切断用マルチワイヤーソーマシン

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ダイヤモンドワイヤー多ワイヤー高速高精度加工硬い脆い材料半導体機器
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ダイヤモンドワイヤー/マルチワイヤー/高速/高精度/下降/振動切断機装置紹介ダイヤモンドワイヤーマルチワイヤー高速高精度硬脆性材料加工ダイヤモンドワイヤー単線/マルチワイヤー高速高精度下降/振動切断機は、硬脆性材料向けの複合加工装置です。ダイヤモンドワイヤー（炭化ケイ素/酸化アルミニウ... 続きを読む

2025-07-28 15:27:34

ダイヤモンドワイヤ単線/多線ツー・ステーション切断機サファイア/SiC 材料の加工
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ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシンの紹介ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーデュアルステーション切断機サファイア/SiC材料加工用ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーデュアルステーション切断機は、脆性材料の精密加工のためのコア機器です。ダイヤモン... 続きを読む

2025-07-28 15:27:34

ダイヤモンドワイヤ三ステーション単線切断機 SiC / サファイア / シリコン加工
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ダイヤモンドワイヤ三本線単線切断機導入ダイヤモンドワイヤ3本線単線切断機,SiC/サファイア/シリコン加工ダイヤモンドワイヤ・トリプル・ステーション・シングルワイヤ・カット・マシンとは,高度に複雑な硬い材料と脆い材料を加工するために特別に設計された,完全に自動化された精密加工システムである.... 続きを読む

2025-07-28 15:27:34

ホリゾンタル・ウェーファー・ポッド 4"5"6"8"12" PP素材・ウェーファー・トランスポーター
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ホリゾンタル・ウェーファー・ポッド 4"/5"/6"/8"/12"PP・ウェーファー・トランスポーターについて横のウェッファーポッド半導体ウエフルの安全・安全な輸送に重要な進歩を遂げました特別に設計され,R&Dと小量生産環境の厳しい要求に応える4インチから12インチまでのサイズに対応します.医... 続きを読む

2025-06-11 10:02:37

ホロジンタル・ウェーファー・キャリア・ボックス 8" 12"セキュア・トランスポーター RoHS
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水平ウェーハキャリア – 半導体製造における精密ハンドリングこの水平ウェーハキャリアは、半導体製造における重要な革新であり、製造プロセス中にデリケートなウェーハを安全に輸送および保管する（150mm～450mm）ように設計されています。クリーンルーム適合性とプロセス安定性のために設計されており、こ... 続きを読む

2025-06-10 17:24:22

シリコン・カービッド・ウェーファー・ラウンディング・シリコン・ベース・ウェーファー・ダイシングのためのマイクロジェット・レーザー装置
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m の抽象イクロジェットレーザー技術機器シリコン・カービッド・ウェーファー・ラウンディング・シリコン・ベース・ウェーファー・ダイシングのためのマイクロジェット・レーザー装置マイクロジェットレーザー機器は,高エネルギーレーザーとマイクロスケール液体ジェットを組み合わせた,高精度加工システムの一種で... 続きを読む

2025-05-22 14:11:46

6インチ 8インチ 12インチ LPCVD酸化炉均一薄膜堆積
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LPCVD酸化炉の要約 6インチ 8インチ 12インチ LPCVD酸化炉均一薄膜堆積 LPCVD (低圧化学蒸気堆積) システムは半導体製造における重要な薄膜堆積装置として使用され,主にポリシリコン,シリコン酸塩,シリコン酸化フィルムこの技術の主要な利点は以下の通りである. 1) 低圧環境 (0... 続きを読む

2025-05-06 18:21:36

8インチ 12インチワッフル切断のための完全自動精密切断ソー機器
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抽象 8インチ 12インチワッフル切断のための完全自動精密切断ソー機器完全自動精密切断サーグは,高精度で分断できる半導体切断システムで,ホイール (8"/12") と脆い材料を分断する.ダイヤモンドの刃の技術を使用する (30,000-60,000 RPM) で,微米レベルの切断精度 (... 続きを読む

2025-05-06 18:21:35

紫外線ピコ秒双プラットフォームレーザー切削装置サファイア/クォーツ/光学ガラス加工
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抽象紫外線ピコ秒双プラットフォームレーザー切断システムサファイア/クォーツ/光学ガラス加工赤外線ピコ秒双プラットフォームのガラスレーザー切断システムは,超高速レーザー技術に基づく高級精密加工ソリューションです.1064nm赤外線ピコ秒レーザー (パルス幅1-10ps) を利用し,デュアルステ... 続きを読む

2025-05-06 18:21:35

グラス基板のための赤外線ナノ秒レーザー掘削装置
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Abstract Infrared Nanosecond Laser Drilling equipment Large-Format for Glass Substrates The infrared nanosecond laser glass drilling system is an ... 続きを読む

2025-05-06 18:21:35

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